射线二级取证取证资料RT评片第二部分.pptVIP

* * ②横向裂纹：裂纹垂直于焊缝轴线，一般是沿柱状晶界发生，并与母材的晶界相联，或是因母材的晶界上的低熔共晶杂质，在加热过程中产生的液化裂纹，并沿焊缝柱状结晶晶界扩展。在底片上焊缝影像的热影响区和根部常见垂直于焊缝的微细黑色线纹，它两端尖细、略有弯曲，有分枝，轮廓清晰，黑度大而均匀，一般均不太长，很少穿过焊缝，如图29所示。 ③弧坑裂纹：又称火口裂纹，一般多在焊缝最后的收弧坑内产生的低熔共晶体造成的，在底片的弧坑影像中出现“一”字纹和“星形纹”，影像黑度较淡，轮廓清晰。如图30所示。 ④放射裂纹：又称星形裂纹，由一共同点辐射出去，大多出现在底片焊缝影像的中心部位，很少出现在热影响区及母材部位。主要是因低熔共晶体造成，其辐射出去的都是短小的，黑度较小，且均匀，轮廓清晰的影像，其形貌如同“星形”闪光，故又称星形裂纹，如图31所示。 ⑹形状缺陷：属于焊缝金属表面缺陷或接头几何尺的缺陷。如咬边等。 ①咬边：沿焊趾的母材部位被电弧熔化时所成的沟槽或凹陷，称咬边，它有连续和断续之分。在底片的焊缝边缘（焊趾处），靠母材侧呈现出粗短的黑色条状影像。黑度不均匀，轮廓不明显，形状不规则，两端无尖角。咬边可分为焊趾咬边和根部（包部带垫板的焊根内咬边）咬边，如图32所示。 ②凹坑（内凹）：焊后焊缝表面或背面（根部）所形成低于母材的局部低洼部分，称为凹坑（根部称内凹），在底片上的焊缝影像中多呈现为不规则