射线二级取证取证资料工艺编制中考虑标准变化而应注意的几点.docVIP

讲 稿 有关工艺编制过程中考虑到JB4730-1994和JB/T4730-2005变化而应注意的几点: 关于射线胶片选择 JB/T4730-2005采用了“胶片系统计”的概念,并将胶片系统分为四类,即T1、T2、T3、T4类代替了JB4730-1994“号数分类”。 新增了“采用γ射线对裂纹敏感性大的材料进行射线检测，应采用T2类或更高类别的胶片”天津Ⅲ 天津Ⅴ 2．像质计 A. JB/T4730-2005通过引用HB7684标准将像质计丝径扩展到0.050mm(第19号丝),以满足母材厚度2---4 mm的焊接接头射线照相的灵敏度显示要求。 B．像质计材料增加了镍、铜。 C．JB/T4730-2005删除了JB4730-1994中金属的射线透照等效系数表，且不采用对不同金属像质计用吸收系数换算确定灵敏度的方法。实际射线照相应用时，如没有相同材料像质计可以使用较低原子系数材料制作的像质计。Al＜Ti＜Fe＜Ni＜Cu 3．检测时机 A．关于表面要求，JB/T4730-2005与JB4730-1994相同。 B．JB/T4730-2005对检测时机作出明确规定，并特别强调了具有延迟裂纹倾向材料的检测问题。除非另有规定，射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少在焊接完成24小时后进行射线检测。 15MnVNR 18MnMoNbg 13MnNiMoNbR 07MnCrMo