LED LTCC 陶瓷.pdfVIP

LiSiGi 莱思格国际照明科技（北京）有限公司 散热技术 散热是固态照明产品设计中最重要的考虑因素。热量增加对固态照明产品的作用产生如 下效果：降低光通量，增加波长（光线偏红），正向压降，降低使用寿命。因此，温度控制 对固态照明产品的性能起着决定性的作用。 为使固态照明产品达到最佳性能，通常使用散热片、导热胶、导热油脂等进行散热。常 见的导热油脂包括两种：人工合成的无硅散热油脂和含硅的散热油脂；常见的散热片可以见 下图例。 LiSiGi 莱思格国际照明科技（北京）有限公司 Lamina 的散热技术 1. LTCC-M 模组级热导技术 LTCC-M (multilayer Low Temperature Co-Fired Ceramic on Metal)称作金属基多层低温烧 结陶瓷技术。利用这一技术封装LEDs ，在热处理方面与传统封装方法相比有着大幅度的改 善。传统塑料封装工作温度一般不超过70°C，而采用LTCC-M 技术，由于其热到系数高达 170-W/mK，工作温度可高达250°C 。另外，由于LED 芯片直接焊装在Cu/M/Cu 金属基板 上形成高密度阵列，目前可以取得90 lumens/cm2 的光密度。 低温烧结陶瓷（LTCC ）烧结温度约在 950°C，低于银和金的熔点，更可以广泛采用各 种电阻和绝缘材料一次性烧结模成无源器件。此外，还可以采用多层结构直接植入元器件， 而且适合表面贴装和芯片倒装。更为可贵的是LTCC 具有优异的热导性能。不过，LTCC 烧 结时的收缩很难预测，常常需要不断试验才能达到最终的设计要求。基于低温烧结陶瓷技术 发展出来的金属基低温烧结陶瓷（LTCC-M ）将陶瓷直接绑定于金属上，据此开发的电路具 有一系列优点。 另外，LTCC-M 技术在封装尺寸方面提供了多种可能。比如，可以堆叠 24 层，层厚 0.05~0.25mm （标准为0.1mm ），每层可以布线或植入无源元件。如此拥有复杂电路或有若 干分立电路的器件可以封装在一个较小的体积内。此外，大面积基板（40cm ×40cm ）可以 集成高密度的元件，拥有更高的翘曲强度。同时，LTCC-M 技术可采用大晶圆工艺，可以一 次性烧结多个电路再予切分。 LiSiGi 莱思格国际照明科技（北京）有限公司 2. 热膨胀系数（TCE ）匹配： 与传统光源一样，LED 工作期间也会产生热量，其多少取决于量子效率。LED 对温度 敏感，一般来说，结温要保持在 125°C 一下以避免性能下降甚至失效。事实上，即使结温 在 125°C 以下，寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降。如何保持LED 工作温度较低 以获得更高的可靠性和光学指标就取决于基板材料的热传导性能。材料的热胀冷缩也是 LED 封装的一个值得考虑的问题。LED 外延材料与封装材料之间热膨胀系数（TCE ）的差 异可能导致LED 芯片和封装之间的开裂，进而导致发光失效或导热减弱。 TCE 匹配与热压分布关系分析 铜 铝 Cu/M/Cu 9000 6000 LiSiGi 莱思格国际照明科技（北京）有限公司 Lamina 开发了新型封装技术，通过提高热导系数、降低热膨胀系数不匹配度来增强LED 的 热处理性能。LED 芯片直接焊装在镀镍的Cu/M/Cu 复合金属基板上，这种基板具有超高的 热导能力和耐热性能。 常见材料的热导系数(k) 材料 k (W/m-°C) 铜 90-400 铝 50-237 170 (z 方向) Cu/Mo/Cu 复合金属 210 (x-y 方向) 铜-钨