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钢网常识 恒都SMT内部学习用 SMT生产中，我们将锡膏、钢网称为辅助材料，但其重要性都不能忽视。其中模板是整个工艺的第一环节，它的好坏直接影响到印刷质量。据统计，SMT工艺中，印刷引起SMT缺陷引超过60%。其中仅由模板不良而引起的缺陷占35%。因此模板对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用。以下就从钢网的材质、制作工艺、开孔规则、使用与管理、验收参数要求、等方面做简单介绍 一：钢网的材质 钢网由：1、网框、 2、 丝网、 3、钢片、 4、粘结胶水 等几部分组成。 1、丝网 丝网是对钢网张力影响最大的因素。丝网是以一定的张力使网框和钢片连接在一起。编制丝网所采用的纱线分多丝和单丝。由于多丝纱线可能在受力过程中每根丝的受力程度不一样，导致张力一致性不好，现在最长用的为单丝。 丝网材质分尼龙网、聚酯网、不锈钢丝网。尼龙网拉伸性较大，且不耐高温，不利于模板黏胶高温干燥。聚酯丝网：物理性能稳定，拉伸性适中，能使网板保持较长时间张力稳定。现行业90%以上使用聚酯丝网。 不锈钢丝网：拉伸性小，丝网受力伸张后，恢复原状能力不好，一般不选用。 2、钢片 钢片对模板质量影响最大。现国内使用的一般都为日本进口的301\304不锈钢片。国产钢片目前质量、硬度、弹性对一些开口较密的模板，达不到要求，使用中明显出现变形。 3、网框 网框由铝合金制成。不同尺寸大小的钢网，对网框的厚度、宽度要求不同。目前我厂使用的550*500㎜的钢网网框宽（40㎜）厚（30㎜）370*470㎜的钢网，网框宽（30㎜）厚（20㎜） 4、粘结胶水 胶水早期国内制造商采用930快干胶水，但这种胶水虽然干燥快速，但耐清洗能力欠佳，因此后来逐渐被双组分树脂胶水所取代。 二、钢网的制作工艺 钢网的制作方法： 1、蚀刻法 2、激光法 3、电铸法 1、蚀刻制作工艺 蚀刻工艺优缺点 优点：成本低 缺点：①、不环保 ②、孔壁粗糙，形状失控，焊膏透过性极差。因为腐蚀时，药液不仅垂直方向溶解金属，而且还不停地蚀刻侧壁，使得不论是欠腐蚀、过腐蚀，还是腐蚀时间控制合适都难得到满意的开孔形状和孔壁的表面光法度，对焊盘释放有非常不利的影响。 ③、位置精度低，开孔尺寸不准确。因为需要光绘或照相才可获得掩膜底板，又必须曝光才能完成图形转移，使最终模板的尺寸受多个过程影响，难免出现位置误差。同时，底板的精度，图形转移过程,侧腐蚀都使开孔尺寸难于控制。 2、激光制作工艺 激光工艺优缺点 优点：①、精度高。模板上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证（误差3um)。 ②、加工周期短（数据驱动）。 ③、计划控制、质量一致性好，不靠复杂的化学配方和工艺参数控制数量。 ④、孔壁光滑，粗糙度﹤3um,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏释放，焊盘施加体积和形状可以控制。 ⑤、不用化学药液，不需化学处理，无环境污染。 缺点：①、成本较高。 3、电铸制作工艺 电铸工艺优缺点 优点：①、孔壁平滑：孔壁粗糙度：0.4um. ②、开口位置精度高：±0.6um. ③、镀镍表面更加光滑 ④、孔壁锥度稳定在5°-6°，使锡膏更易脱膜 ⑤、比不銹钢激光模板硬度增加30%，不易更形，使用寿命大大提高 ⑥、模板正反面镜面抛光，锡球流动性更佳，模板印刷后免清洗 ⑦、轻松制作PITCH≧0.30㎜的超细QFP及微小间距的SOP、BGA、CSP等 ⑧、针对同一PCB不同电子元件锡量的要求，可在同一块模板上做出不同厚度，从而极大地提高了印刷焊接工艺。 缺点：①、成本比激光法更高。 三、钢网开口规则 钢网的厚度和开口尺寸决定了锡膏的涂覆量和准确程度。 在大的开口原则（IPC模板开口规范）下，要根据PCB表面处理方式的不同、焊盘大小的不同、锡量要求的不同等自身实际情况确定不同的开口方法。 1、厚度要求 一般网板的厚度应以满足最细间距OFP、BGA为前提。 如PCB上有0.5㎜PITCH以下（间距）QFP和CHIP0402元件，网板厚度0.12㎜ 如PCB上有0.5㎜PITCH（间距）QFP和CHIP0603元件，网板厚度0.15㎜ 2、开口尺寸、形状要求 总原则 依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素：第一：面积比大于0.66，宽厚比大于1.5。第二：网孔孔壁光滑。尤其对于间距小于0.5㎜的QFP，制作过程中要求做电抛光处理。第三：以印刷面为上面，网孔上开口应比上开口宽0.01㎜或0.02㎜，