[095]散熱鰭片擴散熱阻之分析.pdfVIP

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2018-05-29 发布于四川
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第三章實驗目的與設計構想３－１實驗目的目前電子元件封裝之密度愈來愈高，且作用時所需要之功率也日漸增加，於是其所產生出來之熱量也會愈來愈多。為了要有效地移除發熱元件所產生出來的熱量，因此就必需使用到具有更高散熱效能的散熱鰭片。熱的影響對於電子封裝的設計一直扮演著舉足輕重的地位。一般而言，熱系統安排包括內部及外部冷卻，通常封裝設計者都只注重外部冷卻系統的加強，例如：散熱鰭片、風扇、散熱膏等，而忽略了整體的元件配置以及設計也是影響熱分佈的一個重要關鍵。例如電子元件置放於電路板的角落以及置於於電路板中心時，電子元件的最