afmea失效模式与后果分析(lmc).ppt

与制造、装配无关的原因 当制造与装配符合技术规范的情况下，发生了失效。分析其潜在失效原因／机理可以采用以下途径： 现有的类似产品的FMEA资料 ， 应用失效链，找出直接原因，中间原因和最终原因 应用因果图，从人、机、料、法、环等方面分析， 应用排列图，相关分析，试验设计等方法，从可能的多因素原因中找出主要原因， 　 应用失效树分析找出复杂系统的失效原因与机理， 　 充分发挥小组的经验，采用头脑风暴法，对可能的原因进行归纳分析。 * 与制造/装配有关的原因 这里主要是指由于所拟定采用的制造/装配设计在技术上或操作者体力上的限制与难度，以及容易产生误操作而引起的潜在失效。在产品设计的FMEA中对制造／装配问题的考虑，可以归纳为 ： 1)误操作， 2)技术与体力的限制， 3)对变差的敏感性。 一个好的产品（或系统）设计，应考虑对制造中各种因素（或构成系统、总成的零件、元件）的变差的容忍性，不敏感性，也就是提高产品设计的健壮性. * 15、頻度 (O) 失效原因或机理出現的可能性 频度愈高，分数愈大，最高分数为10分，最低分为1分。（祥见评价准则） 可能性大 吗 项目 功能 潜在失 效模式 潜在失 效后果 严重度 S 分类 潜在失效 起因/机理 频度 O 现行设计 控制方法 9 10 11 12 13 14 15 16 設計FMEA表填写说明 * 频度定义 所称频度，是指某项失效之原因其发生之机率，该项目一经发生，将可能出现失效。惟于估计频度时，需先假定产品于交货前，有关之失效均未被发现。 * 设计FMEA频度建议的评价准则 ? 失效發生的可能性 可能的失效率 CPK 頻度數 很高：失效幾乎是不可避免 ?1/10 1/20 ?0.33 ?0.33 10 9 高：一般與以前經常發生失效的過程相似的工藝有關 ?1/50 1/100 ?0.51 ?0.67 8 7 中等：一般與以前時有失效發生，但不佔主要比例的過程相似的工藝有關 1/500 1/2000 1/10,000 ?0.83 ?1.00 ?1.17 6 5 4 低：很少幾次與相似過程有關的失效 1/100,000 ?1.33 3 很低：很少幾次與幾乎完全相同過程有關的失效 1/1，000,000 ?1.50 2 極低：失效不大可能發生。幾乎完全相同的過程也未有過失效 通过预防控制消除 ?1.67 1 * 16、現行設計控制 预防：防止失效模式或效果的出現，或減少其出现率， 例如，通过工程分析，使零件具备充分的合理的强度、刚度、寿命等；通过材料试验与分析，使材料具有良好的耐腐蚀性，通过实体仿真，模拟制造和装配过程，观察分析是否存在可能的失效等等。通过试验设计等方法找出各种因素变差对系统变差的影响，从而找出防止失效的优化方案。 项目 功能 潜在失 效模式 潜在失 效后果 严重度 S 分类 潜在失效 起因/机理 频度 O 现行设计 控制方法 9 10 11 12 13 14 15 16 設計FMEA表填写说明 * 16、現行設計控制 探测：查出原因或机理，進而找到糾正措施 项目 功能 潜在失 效模式 潜在失 效后果 严重度 S 分类 潜在失效 起因/机理 频度 O 现行设计 控制方法 9 10 11 12 13 14 15 16 設計FMEA表填写说明 * 17、探測度(D) 探测度（D）是找出失效原因的可能性。可能性越高表示很容易找出，可能性愈低表示很难找出，愈难评分愈高，最高/低是10分/1分。（祥见评价准则） 频度 O 现行设计 控制方法 探测度D 风险 顺序 数 建议 措施 责任及目标完成日期 执行结果 采取措施 S O D RPN 15 16 17 18 19 20 21 22 22 22 22 設計FMEA表填写说明 * 设计FMEA探测度建议的评定准则 探测度 评价准则：由设计控制可探测的可能性 等级 绝对不确定 设计控制不会且/或不能检测潜在原因/失效机制和后绩的失效模式﹔或者根本没有设计控制 10 极稀少 设计控制检测出潜在原因/失效机制和后续失效模式的机率极其稀少 9 稀少 设计控制检测出潜在原因/失效机制和后续故障模式的机率稀少 8 极低 设计控制检测出潜在原因/失效机制和后续故障模式的机率极低 7 低 设计控制检测出潜在原因/失效机制和后续故障模式的机率低 6 中等 设计控制检测出潜在原因/失效机制和后续故障模式的机率中等 5 略高 设计控制检测出潜在原因/失效机制和后续故障模式的机率尚可 4 高 设计控制检测出潜在原因/失效机制和后续故障模式的机率高 3 极高 设计控制检测出潜在原因/失效机制和后续故障模式的机率极高 2 几乎肯定 设计控制一定可以检测出潜在原因