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Compal Confidential P. * SMT流程簡介及各站稽核注意事項 Compal Confidential P. * 學習目的及大綱 通過本課程的學習可以了解SMT的流程,特點及其相關 技術的發展. 一. SMT簡介 1. 什麼是SMT及其特點 2. SMT技術發展介紹 二. SMT生產線流程介紹 三. SMT各站的稽核注意事項 Compal Confidential P. * 1.SMT的定義及技術優點 1. SMT的定義: SMT是Surface Mount Technology的縮寫,即表面貼片技術之意.也有稱爲表面組裝 技術的.即在印刷電路板的焊盤上印上錫膏,再將零件準確的貼放到印有錫膏的印刷電路板 的焊盤上.通過加熱印刷電路板,直至印刷電路板上的錫膏熔化.冷卻後實現零件與印刷電路 板焊盤的焊接. 2. SMT技術的優點: 1零件組裝密度高?一般來說,採用SMT可使電子產品體積縮小60%,重量減輕75%. 2可靠性高? SMT元件小而輕,抗震能力強.生產自動化程度高, 3高頻特性好?元件貼裝牢固,通常為無引腳或短引腳,降低了寄生電感和寄生電容的 影響,提高了電路的高頻特性. 4降低成本 5便于自動化生產 Compal Confidential P. * 2. SMT技術發展簡介 SMT技術出現之前: 20世紀40年代,晶體管誕生,高分子聚合物出現,印刷電路板研製成功. 20世紀50年代,英國人研製出世界上第一台波峰焊機(Wave-Soldering). SMT技術的出現: 20世紀60年代,無引線電子元件開發成功並直接焊接到印刷板的表面,出現了SMT技術的雛形 20世紀70年代,SMT技術在日本電子行業迅速推廣,並且大力推動了專用悍料(錫膏),專用設備 (印刷機,貼片機,回流焊爐),以及貼片式元器件的發展.極大地豐富了SMT的內涵,也為SMT技術 的發展奠定了基礎.  SMT做為一種新一代的裝聯技術,僅有40多年的歷史.但卻給整個電子製造行業帶 來了天翻地覆的變化. Compal Confidential P. * 熟悉產線流程 F/T 顯微鏡站 PT-960 鎖螺絲 插C卡 裁板機 貼Mylar OBA 高速機 印刷機 泛用機 回焊爐 UV爐 ATE C/S same as S/S AOIA 點膠機 吸板機 2.PCBA 1.SMT Compal Confidential P. * 吸板機 1.檢查生產信息看板填寫是否完整和正確. 2 是否懸掛相對應的MI. 3.PCB上線前是否為真空包裝, 拆板必需佩戴乾淨的靜電手套, 且拆封的PCB板放置方向必需保持一致,剪刀.刀片必需有無 鉛標示.(要配備兩雙手套:一雙為乾淨手套用來拿取PCB板, 一雙用來擦拭鋼板,且手套一個星期更換一次) 4.所拆封的PCB板不可超出應機相種目標產能的1/20片,放入吸 板機的PCB板一次放置數量為80片. (C類文件MF124-5.1.3.1) 5.由于架子的四周較中部高,為了避免板子變形,不可將板子放在 架子的邊緣. 6. 吸板機內的光板每個班次必需清空一次, 為了避免光板的長期 積壓造成氧化. 7.Auditor上線前需檢查PCB料號,板別及版本. 8.儀器設備工作桌接地線每周查核記錄表,每周第一個工作日完成. 9.有機物放置于有機物回收筒.必需遵循先進先出原則. 10.盛放垃圾紙的箱子放正,不可斜放或隨意放置. Compal Confidential P. * 印刷機一 1.是否懸掛相對應的MI及人員是否有上崗證 2.有無當前生產機種的換線管制單,並且簽核完畢(注:管制單 上不得有塗改的痕跡) 3.印刷機程式名是否與所生產的機種相符合.且實際參數設置 與“印刷機參數對照表相一致. 4.鋼板上所標示的版本.板別是否正確且標示label必需向外. 5.刮刀和攪拌刀有鉛和無鉛分開使用且無鉛刮刀和攪拌刀要有 無鉛標示. 6.每24小時用鋼板清洗機清洗鋼板一次,每次換線前鋼板用鋼 板清洗機清洗一次,且記錄于鋼板清洗記錄表. 7.印刷機使用的溶劑必需為YC336,不能使用酒精.(溶劑瓶上是 否貼有明顯的防火標示,及無鉛標示.) 8.錫膏使用依“先進先出”原則,錫膏標籤依規定填寫清楚,回溫 時間4小時以上,限用使用期限為24小時.每次領用錫膏不得 超出2罐,且放在指定區域(有鉛線別不得擺放無鉛錫