填孔电镀设备及原理简介.ppt

垂直線與連續線之比較 單排與多排掛板比較 不同電鍍槽擺動方式 Flight-bar震 常用電鍍整流器 水平電鍍導電機構 不同連續式電鍍系統比較 垂直與水平連續線比較 不溶性陽極溶銅系統比較 不同陽極系統比較 造利水平電鍍線基礎設計 Schmid水平電鍍線基礎設計 ATO水平電鍍線基礎設計 脈衝整流器實際電壓輸出曲線 脈衝電鍍與直流電鍍電位變化差異 脈衝電鍍所遭遇設備問題 不同整流器輸出之理論電壓變化 脈衝輸出理論模擬 前述計算理論基礎 如何解決高交流阻抗問題 如何解決高電感問題 脈衝電鍍上電氣特性對波形影響 脈衝電鍍所遭遇品質問題 電鍍設備及脈衝電鍍簡介 ～ 鈦籃 接觸電阻(R4) Bulk Sol’n 陰極 F/ B 掛架 接觸電阻(R1) 陽極 F/ B 或鈦包銅 Bar 電解液 電阻(R3) 夾點 接觸電阻(R2) 如何增加孔內質傳效果 Plating Equipment 槽邊震 不同震動設計 Plating Equipment 不同鞍座設計 Plating Equipment 大槽用鞍座 小槽用鞍座 脈衝電鍍用鞍座 自耦整流器 SCR整流器 SMPS整流器 脈衝電鍍在電路上之原理 Charge Transfer 過電壓 Hole Rcp(h) + Rct(h) + IR drop Surface Rcp(s) + Rct(s) Rcp = 濃度極化造成之電阻 Rct = 來自於電荷轉移造成之電阻 IR drop = 來自於孔內溶液電阻造成之等效電阻 Poor T.P. Hole 20 + 20 +100 140 or 3.5 to 1 Surface 20 + 20 40 Good T.P. Hole 30 + 200 + 100 330 or 1.5 to 1 Surface 30 + 200 230 Pulse T.P. Hole 30 +100 + 100 230 or 1 to 1 Surface 30 + 200 230 Carrier 及部分 levelers 增高 Rct Brightener 降低 Rct 脈衝電鍍理論 1.利用反電解時建立另一虛擬擴散層，以緩和銅供應問題。 2. 利用銅電鍍及解離時二階反應原理，建立一價銅反應擴散層，進一步強化銅供應來源： Cu+2＋e-－＞Cu+＋e-－＞Cu Cu＋Cu+2＜＝＞2Cu+ 3.孔內重新建立新電流分布，有助於展鍍均勻 4.孔內因逆電流造成含硫光澤劑吸附量增加，有助於降低孔內極電壓，改善電流分布 Plating Equipment 直流電鍍之電位變化 ＝陰陽極反應過電位＋溶液電阻＋線路及掛架等電阻 脈衝電鍍之一般電位變化 ＝陰陽極反應過電位＋溶液電阻＋線路及掛架等交流阻抗(集膚效應) 脈衝電鍍之切換時電位變化 ＝陰陽極反應過電位＋溶液電阻＋線路及掛架等交流阻抗(集膚效應)＋線路及掛架等電感 1.集膚效應造成之高交流阻抗，以及線路長度及距離所造成之瞬間高電感，造成輸入電壓不穩導致當機。 2.電感與交流阻抗無法匹配導致波形不穩，造成掛架上不同位置效果差異，甚至雙邊電流波型不一。 3. Flight bar振動易造成瞬間阻抗而至當機。 4.無法線上監控波型輸出，因局部接觸電阻增高，常造成負向電流輸出偏差，影響單槽品質表現。 假設: 1.線路陰陽交替捆成一束；陰陽極假設為平行二平面，間距12cm 2.300A以下假設為2-up，以上假設為3-up 3..R=(0.0287/2πf)0.5(集膚效應)，U=－L(dI/dt)(電感影響) 因脈衝波形造成之過電壓變化不計，假設波形之Time-Delay為0.3ms 不同頻率下之表面有效厚度 不同線徑之有效面積 不同條件下之交流電感 1.縮短電線長度。 2.增大電路表面積(如單一粗線換多條細線) 。 3.增大陰陽極導入點接觸面積。 4.扁擔及掛架增大表面積。 5. 鞍座、Flightbar及掛架需盡量保持清潔。 1.縮短電線長度。 2.導通陰陽極之線路盡可能接近。 3.盡可能採小槽設計。 4.陰陽極間距離拉近。 5.搭配水平或垂直連續線。 *