激光划片机 集成电路工艺课件宣讲培训.pptVIP

中国电子科技集团公司 激光划切机项目组 两种产品：采用355nm半导体紫外激光器 高端精密加工 LTCC JHQ-800激光划切机 有振镜、打孔-小圆孔、方、异 LED JHQ-400激光划切机 无振镜、XY工作台运动、划直线 JHQ-800 激光划切机简介 四十五所激光划切项目组 2010.1.12 LTCC制造工艺布局和设备配置 切片下料 冲孔 通孔填充 图形印刷 叠片 层压 切割 烧结 切片机 冲孔机 微孔填充机 印刷机 叠片机 层压机 热切机 低温烧结炉 检测 飞针测试系统 LTCC部分： 激光划切机 切异型孔 设备用途： LTCC （低温共烧陶瓷）生瓷片打孔、切异型腔体 LTCC熟瓷划切 1、性能指标及结构 1.1应用范围 1.2设备性能参数 机型 指标 研制项目 LPKF ML350L 划切效果 材料最大厚度 50um—300um ＞ 50um 划痕宽度 30um ~ 100um，与划切深度有关 ＞ 30um ，与划切深度有关 工作 台 X-Y向 交流伺服驱动、滚珠丝杠传动、 精密导轨导向 行 程： 440×240mm 分辨率： 0.5um X/Y直线度： 6 um/210mm 重复精度： ＜ ± 2 um 准确度： ＜ ± 5 um 伺服电机、精密丝杠导轨 行 程： 450×310mm 重复精度:＜ ± 2.5um 准确度：＜ ± 8um Z向 行 程： 10mm 分辨率： 0.5um 重复精度： ＜ ± 2 um 准确度： ＜ ±5 um 行 程： 50mm Maxon直流伺服电机驱动 项目研制目标与国外参考机型对比如下： 机型 指标 研制项目 LPKF ML350L 振镜扫描 幅 度 50mm×50mm 50mm×50mm 激光波长 355nm DPSSL (Nd:YVO4)（半导体固态激器光） 355nm 灯泵 (Nd:YAG) 平均功率 4W @ 40KHz Max. 6W @ 10KHz 重复频率 10KHz-100KHz，脉宽＜ 40ns @ 40KHz 5KHz-50KHz，脉宽＜ 140ns 光束质量 TEM00 ,M2＜1.3 TEM00,M2＜1.5 整机精度 +/- 15um +/- 20um 1.3.1主机部分机械结构方案 主机部分 激光头集成系统及 Z向调焦 XY工作台及辅助吸 尘装置 主机机架及电控箱 二维工作台 主机机架 辅助吸尘系统 激光头集成系统 电气柜：采用了已有成熟的闭环控制技术工控机+运动控制卡+光栅尺 采用铝合金型材作为电气柜框架，内部分成五层，能够隔离相互电磁干扰，结构清晰合理。 1.3.2 上下料机构 单片机独立控制 机架 生瓷片平送机械手 下料升降系统 上下片系统分为5个模块：生瓷片上料升降机构、生瓷片下料升降机构、生瓷片平送机构、托盘平送机构和上下片支撑机架。 上下片支撑机架。铝型材架构，与主机间可解体运输。门的开闭由操作盒上按钮控制，磁偶式无杆气缸传动，磁性开关限位； 托盘平送机械手 上料升降系统 上下料水平搬运系统 生瓷片平送机构。构成方式：电动气缸+薄型带导杆气缸+多孔吸盘，步进电机驱动。作用为搬运未划切与已划切生瓷片在生瓷片上送机构与工作台间沿X向移动； 托盘平送机构。构成方式：电动气缸+薄型带导杆气缸+直线导轨+真空吸盘，步进电机驱动。作用为搬运承载已划切生瓷片的托盘在生瓷片上送机构与生瓷片下送机构间沿X向移动。 多孔吸盘 薄型带导杆气缸 电动气缸 直线导轨 电动气缸 真空吸盘 薄型带导杆气缸 上下料垂直升降系统 生瓷片上送机构。生瓷片上送机构构成方式为：滚珠丝杠+直线导轨传动，伺服电机驱动方式。作用为承载未划切的生瓷片，带动生瓷片实现Z向运动； 生瓷片下送机构。结构与生瓷片上送机构对称。作用为承载未划切的生瓷片，带动生瓷片实现Z向运动； 直线导轨 滚珠丝杠 伺服电机 工作流程 工作流程： 1机械手从托盘上抓取生瓷片；将生瓷片运送至XY工作台；生瓷片进入划切位;进行激光划片操作。 2.机械手将已划片生瓷片送回托盘。 3.机械手将托盘(包括生瓷片)搬运至生瓷片下片位。 光学系统总体设计 采用后聚焦方式，通过扩束镜扩束准直、远心透镜聚焦，设计达到最小焦点