Profile課程講義.pptVIP

* Sept/20/2003 * UP the Testing Profile Skill Islandtek International Ltd. UP the Testing Profile Skill Prepare and Present by Danny.Lu 測量Profile的用意為何? 如何進行Profile量測? 怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線? 如何快速尋求符合需要的Profile曲線? 如何利用Reflow改善製程的品質良率? 測量Profile的用意 各種不同製程Profile的介紹 量測Profile的時機 From IPC From IPC From IPC 1.Slump 2.均溫性 3.生產效能 4.板子大小 如何進行Profile量測 測量Profile的種類 紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬 測溫線的種類 測溫線的測溫原理 測溫板的製作: PCBA公板選擇 測溫點的選擇 測溫線及埋點的製作 測溫線種類 Type K Ni-Cr合金 vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃ ± 1.5 ℃ Type T Cu vs. Cu-Ni合金 -200℃ ~ 400℃ ± 0.5 ℃ Type J Fe vs. Cu-Ni合金 -210℃ ~ 800℃ ± 1.5 ℃ Type N Ni-14.2%Cr-1.4%Si vs. Ni-14.4%Si-0.1%Mg -200℃ ~1280℃ ± 1.5 ℃ Find chip components (0603 preferred) in the corner of boards for Board/passive temperature data Passive component BGA ( 27mm) Center Center From Intel BGA ( 27mm) corner Center Center corner AN30 A16 O8 Socket From Intel 1-C1B1(0603) 2-SKT corner 3-SKT inner 4-SKT lever 6-MCH in 7-U4A1 8-U5G1 5-MCH out 9-U1F2 (SSOP24) 佈點範例 From Intel From IPC From Intel 怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線? 依照產品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進行 KESTER ALPHA Indium SMIC KOKI THERESA 如何快速尋求符合需要的Profile曲線? Profile調整小技巧分享 1.溫度區間間隔法 2.投影片比對法 1 2 3 4 5 6 7 8 9 溫度變化轉折點 A: ramp up rate during preheat: 1.5~3.0 oC/sec B~ C : soaking temperature: 145~175 oC D: ramp up rate during reflow: 1.2~2.3 oC/sec E: ramp down rate during cooling: 1.7~2.2 oC/sec F~G : peak temperature: 230~250 oC T1: preheat time: 50~80 sec T2 : dwell time during soaking: 60~90 sec T3 : time above 220 oC : 20~40 sec 50 100 100 150 200 250 50 Sec. D oC/sec 150 200 pre-heat soaking cooling reflow A oC/sec B oC F~G oC T2 T3 E oC/sec T1 C oC 220 250 Reflow溫度與製程間相互關係 各區段代表意義 SMT不良情形與Profile之相互關係 如何藉由調整Profile改善製程良率 問題討論 預熱區段: 此段溫度點主要取決於溶劑的揮發溫度以