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元件脚或锡接触到临近的线路 元件脚或锡接触到临近的线路，形成潜伏性短路 潜伏短路： 应上锡的元件脚未上锡 无锡： 虚焊： 虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池 假焊：由于元件脚、铜片氧化而不易上锡或因加锡不够， 或加锡时间不够造成的上锡不良 由于锡量不足被结合部位不上锡多于铜片的25%或双面板的錫凹入超过板厚的25%. 少锡： 锡尖：锡尖长度超过1.0mm，影响引脚凸出或影响装配； 裂锡：零件脚与周围所加锡有间隙； 锡点与PCB板接触点之切线与板面构成的角超过90度 焊接点的锡线沒有熔化 多锡： 不熔锡： 线路断裂后刮开绿油用锡渣 连接或线路与线路间有锡 铜皮从板离起或翘起 锡桥： 起铜皮： 零件脚在板底超过2.3mm或影响装配正常操作时易造成潜伏性短路 单面板的引脚或导线凸出不少于0.5mm，双面板中焊锡的引脚末端，不可辩识 脚长： 无脚： 元件倾斜或竖位于一端的铜片位上 立起： 二十、焊锡的要求： ⑴ 可靠的电气连接 ⑵ 足够的机械强度 ⑶ 光洁整齐的外观 不良焊点：短路、潜伏短路、无锡、虚焊、少锡、多锡、 不熔锡、锡桥、起铜皮、脚长、无脚、立起 二十一、焊锡结束： b)关闭电源开关； c)清洁烙铁海绵，烙铁海绵槽； d)把烙铁座、烙铁枪、电位器等组件摆放整齐。 熔锡于烙铁咀尖使锡包裹住烙铁咀尖 a)清洁干净烙咀，熔锡于烙铁咀尖使锡包裹住烙铁咀尖, 防止烙铁咀尖氧化； 二十二、焊锡清洁： a)沾少量洗板水，避免洗板水到处滴落。 b)在清洁焊点时，不能来回刷板，只能沿一个方向轻刷PCB板； c)洗板水具有腐蚀性，带有塑胶材料的元件不能沾到洗板水（例如：按键开关。蜂鸣器等）。 二十三、焊孔清洁： a)烙铁温度不能过高，以焊盘大小调节好烙铁温度。 b)烙铁严禁重压，焊点会坏掉。 c)如果吸不起来或者锡不干净，将烙铁移至沾水海绵清理干净， 再将烙铁头沾点焊油，回焊点加热5秒左右，再吸！！不能用 PCB板在桌面上敲击。 手工焊锡工艺培训资料 一、烙铁的分类： 外热式 内热式 其他烙铁：恒温式、吸锡式、气焊烙铁 二、外加热式烙铁： 发热体是电阻丝缠绕在云母材料上制成，而烙铁头式插入发热体内的。 主要规格： 20W，25W, 30W, 50W, 75W, 100W, 150W等 主要特点： 绝缘电阻低、漏电大，热效率低升温慢，体积大，结构简单，价格便宜 主要用途： 用于导线，接地线，形状较大的器件焊接 外加热式烙铁图示： 三、内加热式烙铁： 发热体是电阻丝缠绕是密闭陶瓷制成，发热体直接插在烙铁头里面。 主要规格： 20W，30W, 35W, 50W等 主要特点： 绝缘电阻高、漏电小，热效率高升温快，发热体制造复杂，烧断后无法修复，一把标称为20W的内热式电烙铁，相当于25W-45W的外热式电烙铁产生的温度。 主要用途： 印制电路板上元器件的焊接。 内加热式烙铁图示： 四：烙铁加热方式的区别 a)外热式和内热式电洛铁的主要区域在于: b)对点烙铁功率的选择的注意 热传导方式不一样 外热式电烙铁烙铁芯发出的热量是从外向里传导给烙铁头 内热式电烙铁烙铁芯发出的热量是从里向外传导给烙铁头 焊接较精密或小型元器件，宜选用20W内热式＆25-45W外热式电烙铁 对连续焊接、热敏元件焊接，应选用功率偏大电烙铁 对大型焊点及金属接地焊片，宜选用100W及以上的外热式电烙铁 五：烙铁头种类 六：烙铁头的选择 选择正确的烙铁头尺寸和形状非常重要，烙铁头的选择对焊锡影响很大 烙铁头形状 特点 使用范围 I型 烙铁头尖端幼细，热容量较小 1、精细焊接2、焊接空间狭小3、修正焊接芯片连焊 圆锥形 烙铁头无方向性，整个前段均可焊锡，热容量较大 1、一般焊锡2、焊点大小均可 一字批咀型 用批咀