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广州佰勤贸易有限公司 2005年8月15日 * 目 录 一、为什么要无铅 二、无铅简介 三、无铅镀层 四、无铅焊料 五、无铅波峰焊 六、无铅回流焊 七、过渡期可能遇到的问题 * 一、为什么要无铅 1、环保的要求：微量的铅也能影响婴幼儿和儿童的智力发育和 　　　　　　　神经行为，导致智力降低，身高体重降低等 2、立法的要求： 欧盟(EU)两个指令 　 　ROHS (Restrictions of Hazardous Substances 　　　　　　关于在电子电器设备中禁止使用某些有害物质指令 ) 　WEEE（Waste Electrical and Electronic Equipment directive 　　　　　　关于报废电子电器设备指令 ) 执行期限：2006年7月1日 　 * 二、无铅简介 1、IPC(美国电子电路和电子互连行业协会)：≤0.1wt% (1000ppm) 2、NEMI(国家电子制造创始组织) : ＜ 0.1wt% 3、Europe EUELVD (欧盟废弃车辆回收指令)：＜0.1wt% Pb 4、U.S. JEDEC(电子元件工业联合会 ) ：＜0.2wt% Pb 5、Japan JEIDA（日本电子工业振兴协会）：＜0.1wt% Pb (一)定义：迄今为止国际上尚无通用定义 1、无铅的定义是指端头无铅，其铅含量不超过 100ppm(Sony SS-00259) 2、电子电气产品在原料和制造过程中未有意加入 铅元素可认为是无铅 3、JEDEC认为固体含铅量不超过0.2wt%视为无铅 4、Rohs和SS-00259允许电子元件中的玻璃含铅 (二)相关标准 * (三)无铅电子组装的发展简史：1. 1991年和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中 铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折。 2. 1998年，日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品。 3. 1998年10月：第一款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30(松下磁盘机MJ30) 。4. 2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于 再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊。 5. 2002年10月：欧洲议会与欧盟部长会议组织就WEEE草案达成初步协议: 2006年7月截止，欧盟成员国市场上的消费类电子产品实现全面无铅化。 6. 2003年，信息产业部拟订《电子信息产品生产污染防治管理办法》， 自2006年7月1日禁止电子产品中含Pb * 日本在无铅方面一直走在世界前列，其中Panasonic更是 先行一步，其于１９８１年１０月推出世界上第一款无铅电子 产品MJ30，２０００年６月１日，其全制品无铅化计划激活， 到２００３年３月３１日全制品无铅化实现，其在日本国内 ２２个工厂和海外７９个工厂全部实现无铅化制程，其中英国 松下和巴西松下分别是第一个和最后一个实现无铅化的工厂。 紧随其后的有Sony、SHARP、NEC、TOSHIBA、HITACHI、TDK、 NIKON等。 (四)日本无铅进程 * (五)MLCC无铅端头结构 BME (贱金属电极) Ni Cu NME (贵金属电极) Sn Ni PdAg or Pd Ag 瓷体 * (六)实施无铅工艺着手点 1、所有元器件(主要是端头或引线) 2、焊料(焊锡条、焊膏) 3、PCB 4、助焊剂 5、包装材料 * 三、锡铅镀层有哪些替代镀层？ (一)纯锡（100%Sn) (二)锡银（Sn-Ag) (三)锡铋（Sn-Bi) (四)锡铜（Sn-Cu) (五)锡锌（Sn-Zn) * 替代镀层的评估 (一)纯锡（100%Sn) 1、优点： 232℃的熔点允许该镀层用于较高温度场合 容易沉积 与含铅焊膏兼容 可电镀性极佳 优良的可焊性/兼容性/润湿特性 低成本、高的使用率 无合金成份控制问题 2、不足： 有锡须生长之虞 需要对锡须问题作充分的说明才能得到广泛的接受 * (二)锡银（Sn96.5% Ag3.5%) 1、优点： 在较宽的循环疲劳范围内,具有可以和Sn63/Pb37 　 合金媲美疲劳寿命 可接收的润湿特性 2、不足： 合金比例较难控制： 　 银含量稍为变化就会影响合金的共熔点 成本高 未广泛使用 复杂的废水处理及环境方面的顾虑 低沉积速率 * (三)锡铋（Sn Bi 1-2.5%) 1、优点：2000年起在日本开始使用 2、不足： 铋容易与Sn/Pb形成低熔相 （形成的