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一、焊接质量对企业的影响 1.对产品质量近期的影响 （1）生产过程直通率下降 （2）产品早期失效上升 2.对产品质量的远期影响 MTBF(平均故障间隔时间 )下降3.对企业的影响（1）产品早期失效-------眼前的兴衰（2）寿命期内失效-------后续再发展 受阻（3）超寿命期失效-------名牌企业、 后续发展资金雄厚二、焊接原理1.润湿 （1）三种不同玻璃板的物理现象（2）定义：润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象 结论：同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的，被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。 2.润湿角 润湿完成后，液体与固体的交接面总是形成一个角度，我们称之为润湿角θ，其定义为：液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角。如下图所示3.焊锡在铜表面的润湿 熔化的焊锡等效于液体，在铜板表面也能发生润湿现象。4.扩散与合金层 当两种金属都被加热且靠的很近时，一种金属中的原子能够向另一种金属晶格中扩散且发生化学变化。 在焊接过程中，若对焊锡SnPb63维持一定的热能提供，焊锡中的锡原子就会向铜中扩散，生成一种锡化铜（Cu6Sn5\ Cu3Sn ）的合金层。 锡化铜（Cu6Sn5 \ Cu3Sn ）是一种很硬、抗拉强度高、导电性能好的固体。合 金 层 (1)合金层未完整生成，仅是一种半附着性结合，强度很低，导电性差（ 12μm） ： (2)合金层完整生成，焊点强度高，导电性好（12～35μm） ； (3)合金层聚集、粗化，脆性相生成，强度降低，导电性下降（ 35μm） 。5.焊点的形成及其润湿角的判定（1）焊点的形成（2）焊点润湿角的判定 a 焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角θ应小于90°，以15—45°为最好，见图(a)；片式元件的润湿角θ小于90°，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图(b)。(a) 插装元器件焊点(b)贴装元件焊点 插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图 焊点质量要求（GB9491标准） ：A、焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不得大于板厚的25%,引线末端清楚可见； B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤； C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30度； D、焊点引线露出高度为0.5—1mm。引线总长度（从印制板表面到另一面的引线顶端）不大于4mm； E、焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象； F、波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单块板不应超过2‰ 。G、焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。 三、实现焊接的必备条件1.被焊金属可焊性良好2.被焊金属表面清洁 油垢、手指印（金属氯化物）影响润湿和扩散.3.有合适的助焊剂 尽管元器件引线都进行了处理（镀：锡、铅锡、银、银钯），但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化，助焊剂能有效的去掉氧化膜。 四、对焊接的理性认识 ①金属的可焊性 ②润湿角 ③润湿的实质 ④焊点形成的两个过程 ⑤焊接的必备条件 ⑥焊接的实质五、焊接常用的工具和材料1. 电烙铁: 是我们人工手动焊接使用的工具，它的好坏直接影响焊点的好坏。（1）烙铁的种类﹕ 按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁。A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑50W等，主要用于普通焊接。B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕高压電源线的焊接等。C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温度可以调节)，主要用于IC或多脚密集元件的焊接。五、焊接常用的工具和材料（2）电烙铁的工作温度：通电5分钟之内电烙铁头应达到的温度，一般为： 30W 310℃----410℃ ，我司新购的一般为350 ℃左右； 40W 320℃----420℃ ，我司新购的一般为380 ℃左右； 50W 340℃----440℃ ，我司新购的一般为410 ℃左右；（3）电烙铁工作温度曲线：五、焊接常用的工具和材料（4）电烙铁使用注意事项：A﹒新烙铁通电后要立即挂锡，切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头 ；B﹒经常用润湿海绵清洁烙铁头，并保持烙铁头上锡，以降低烙铁头氧化速度。严禁甩打手柄（包括甩锡行为）;C﹒空载时间不得超过15分钟;D﹒严禁焊接时施压过大、敲打手柄或甩锡行为；E﹒更换烙铁头时，请选择原装厂家的烙铁头并确认烙铁头型号是否正确（特别是温控烙铁）；F﹒长时间连续使用电烙铁时，应每周一次拆开烙铁头清除氧化物 。（5）烙铁头选择依据：A﹒ 烙铁头的大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也越小。进行