有机硅改性环氧导热绝缘胶的研讨.pdfVIP

肖机硅改性环氧导热绝缘胶的研究 摘 臻 涟蓉电子王韭申集戏疆术霹缀装援零瓣发震，电子元嚣髂释漤辑逮路豹{本积 戆翔小型恍，对于粘镄粒封装j芎掌斗戆导熟、绝缘、耐热等性能躺要求越来越高。 本文以有机硅改性环裁树脂为胶粘剂的主体材料，开发导热、绝缘、抗冲击等综 台性能优良的粘接材料，用于机载设备电源组件的粘接灌封。 戳蠢枕硅改性双鹣A型嚣氧树脂(E～《4鼓￡一51)戈纂黢，系统磅究了接 彼熬聚改缝懿餐讫熬、浆二平基硅氧浣豹分子重、焉量、接援爱疲条箨等因素对 改性反应的影响。结慕表明采用端羟基聚黧甲基硅氧烷(简称羧油)为改性剂的 最优化条件为：以谬謦《霉辫为催化剂，羟油的动力粘度为3000cs，用量为9wt ％左右，120℃一150℃反应4—6h。改性鞘甄树脂无漂油现象发生。红外光谱图 爨零疯子琢氧穗疆熬羧藻蔽||雯蜂饔显舞惩，建薤酸一嚣纛法灞缮浚楚嚣氧撵鬻翡 环飘值簿低，其降低德豹大小与羟油的分子嚣、用量及催纯荆豹种类、反应条件 等商茨。改性环氧胶以甲基四氢苯酐为固化荆，DMP--30为促滋剂在适当条件 下所得围化物的玻璃化转变温度(Tg)为119℃，高于未改性环氧树脂的T譬， 表明毒辊硅改性环氧辩瓣的辩热性较好。袋耀据撵电镜(SEM)鼹察霆讫产耪懿 断蕊形貌表臻，育瓿