【生产资料--手工焊接培训教材】(DOC45页).ppt

第一章 焊接工段基本概况 一、挑孔： 有些元件因为不能清洗或无法过波峰等原因，只能在焊接工段焊接。由于这些元 件孔位在过波峰焊时焊锡布满整个焊盘，因此，必须用烙铁挑开元件孔位上的焊 锡，保证后道焊件工序能插装元件。 1.操作方法： （1）.左手持板，检查铜箔面上的元件管脚离板面的高度是否大于3mm。 （2）.将高度超过3mm元件管脚应剪除在3mm内 。 （3）.波峰焊未切断的管脚也应剪掉。 （4）.剪脚时，不可左右或向上拉管脚，以免造成脱焊。 2.作业标准： （1）.所有管脚离铜箔面的高度应小于3mm 。 （2）.没有未切断的管脚搭在焊点上。 三、剪脚 四、清洗 经过波峰焊和压件等工序后，因印制板表面有助焊剂残余物和松香，必须经过超声波清洗后使板面保持干净。 清洗槽 清洗前 清洗 吹板 刷板 1.清洗方式： （1）.浸洗：将待清洗的板完全浸没在清洗剂下，此方式主要针对板上的元件对清洗 剂不敏感的控制板，如一些显示板等。 （2）.吊洗：将待清洗的板均匀地铺在清洗槽的清洗架上，使清洗剂刚好浸没板面。 此方式主要针对板上的元件对清洗剂敏感的控制板。 清洗槽 清洗剂 控制板 清洗剂 控制板 清洗架 清洗槽 采用何种清洗方式参见《清洗作业指导书》 四、清洗 2.影响清洗效率的因素： （1）.清洗时间：清洗时间越长，清洗效果越好，相应地效率降低。 （2）.清洗剂的温度：升高清洗剂的温度，可增强清洗的效果。减少清洗时间。 （3）.超声波功率：功率越大，清洗时间越短。但太大的输出功率会对集成电路内部 造成损坏。 3.清洗间安全要求： （1）.清洗剂属于易燃品，严禁清洗间出现明火 （2）.清洗间应保持良好的通风条件，降低清洗剂的浓度。 四、清洗 五.焊件： 对有些无法过波峰焊焊接的元件（如蜂鸣器、轻触开关、变压器、继电器、 背 光源、液晶屏等），则必须在焊件工序进行手工焊接。 1.作业标准： （1）.所焊的元件应符合件高标准。 （2）.元件的焊点应符合焊点标准。 （3）.保持板面干净，避免锡渣、黑点的产生。 （2）.继电器注意事项： a.型号：JQX-14FF-018-1HS 18VDC b.安全标志：CCEE，符号为“ ” c.在板上用”JK、RL或K”白油符号表示。 如 RL1，JK1，K1。 1、继电器（以JQX-14FF-018-1HS为例） （1）.继电器的外形： JQX-14FF 018-1HS TV-5 18VDC CHINA 型号 内部结构 安全标志 2.焊接元件的基本知识： 2、蜂鸣器（以TDK厂家的蜂鸣器为例） （1）.蜂鸣器的外形： T D K （2）.注意事项 a.有些蜂鸣器有正、负极性的要求，在 蜂鸣器的顶部会标出“+”表示对应的 管脚为正极。 b.在板上用“HA或BP”白油符号表示。 如HA1、BP1。 + 3、轻触（按键）开关 （1）.轻触开关的外形： （2）.注意事项 a.关键尺寸：高度 h b.在板上用“SW”白油符号表示。 如SW1。 h 4、电位器： （1）.电位器的外形： 俯视图 12 102 电位器阻值 十字槽 缺口 旋扭 缺口 电位器的旋转方向 旋扭、十字槽 旋转旋扭和十字槽可改变电位器的阻值 （2）.电位器阻值换算： 例如1：一电位器上标的数字为102，那么其最大阻值应为10*102=1000 ? 即： 1 0 2 标称 最大阻值 阻值可变范围 101