晶圆制作全过程.pdfVIP

制造第一阶段__提炼硅锭 沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含 25 ％的 硅元素，以二氧化硅(SiO2) 的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。 硅熔炼：12 英寸/300 毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量 的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图 展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot) 。 晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100 千克，硅纯度99.9999 ％。 制造第二阶段_切割晶圆 硅锭切割：横向切割成圆形的 个硅片，也就是我们常说的晶圆(Wafer) 。 晶圆：切割出的晶圆经过抛光后变得几乎完美无瑕，表面甚至可以当镜子。事实上， 所有的芯片公司自己并不生产这种晶圆，而是从第三方半导体企业那里直接购买成 品，然后利用自己的生产线进一步加工，比如现在主流的45nm HKMG(高K 金属栅 极) 。 制造第三阶段_光刻过程 光刻胶(Photo Resist) ：图中蓝色部分就是在晶圆旋转过程中浇上去的光刻胶液体， 类似 作传统胶片的那种。晶圆旋转可以让光刻胶铺的 常薄、 常平。 光刻：光刻胶层随后透过掩模(Mask)被曝光在紫外线(UV)之下，变得可溶，期间发 生的化学反应类似按下机械相机快门那一刻胶片的变化。掩模