2015年杭州重大科技创新项目申报指引工业类新一代.DOC

附件1 2015年杭州市重大科技创新项目申报指南 （工业类） 一、新一代信息与通信技术 重点推进支撑“智慧杭州”的软硬件、网络通信、器件设备等核心关键技术，构建智慧城市综合管理平台。重点突破一批新一代信息技术，包括：基于云计算模式的新型服务支撑技术；互联网金融；下一代互联网、光通信、无线通信技术、北斗导航定位应用技术、5G/技术；下一代广播电视和三网融合关键技术和设备； 2015年新一代信息与通信技术专项支持重点： 1.高端软件 （1）支持云计算、虚拟化技术、分布式存储技术、信息安全技术、非结构化海量数据处理、核心基础软件与中间件等为重点的基础与支撑软件； （2）面向金融、医疗、旅游、电力、物流等领域的现代服务业应用大数据与支撑平台技术； （3）面向特定应用领域的嵌入式软件支撑平台技术和专用嵌入式软件； （4）典型行业骨干企业的工业大数据集成应用。 2.互联网金融技术 （1）支持基于近场通信、身份认证、加密算法的电子支 付技术、智能语音识别、触摸、体感等人机交互技术、基于云计算的用户行为分析、病毒监控等信息安全技术； （2）企业信贷产品和线上服务平台的研发； （3）基于云计算和大数据的金融数据分析以及风险控制等IT系统的研发； （4）网络银行业务、PC或移动支付、 P2P借贷、众投网站、理财产品网络销售平台等系统的研发。 3.通信技术 （1）新型多业务光传输、光接入、低成本小型化高速光传输和交换系统和设备（含关键模块和器件）；硅光子收发器和光纤连接器； （2）适应宽带化、泛在性需求的无线、光以及光/无线混合网络设备研发； （3）第五代移动通信（5G）系统关键技术（无线携能通信系统关键技术研发）；适应后4G/5G移动通信技术的基站、终端等绿色接入设备及传输性能测试系统； （4）地铁指挥调度等新型数字集群通信系统。 4.下一代互联网及相关产业技术 （1）系统设备技术：新型低成本小型化光纤传输交换设备及其关键器件与模块；新型业务光纤接入设备及其关键器件与模块；光传输交换网络监测与管理系统；基于软件定义网络（SDN）的新型数据交换设备；网络高速数据缓存和分发技术等关键技术研发； （2）运营支撑技术：支持大容量IPv6性能及安全评测、大规模网络运营、网络虚拟化、IPv4/IPv6过渡演进、IPv6与TD-LTE融合等关键技术研发；用于三网融合的公用、专用宽带综合业务接入设备及其关键器件与模块。 5.移动互联网和新一代移动通信技术 （1）智能终端与TD-LTE相关设备等的研发、制造； （2）具有自主知识产权的智能终端操作系统和阿里云OS系统、基于HTML5的应用开发技术、TD-LTE测试验证技术等的研发； （3）移动互联网领域智能化资源调度、大数据挖掘和处理、个人互联网、非结构化数据分析、面向移动终端的多模态自然交互技术等技术研发； （4）以北斗为核心的多系统兼容互用、室内外协同实时精密定位（CRP）、全息导航地图获取融合与更新、位置信息挖掘与智能服务、高性能组合导航、位置服务系统及终端性能的测试监测与评估； （5）支持基于位置服务（LBS）功能的应用系统平台和便携终端产品； （6）基于三维GIS和数字城市平台融合关键技术；与智慧城市相关的APP应用的研发。 6.广播电视技术 （1）促进三网融合的符合国家地面数字电视广播标准和以NG 为代表的新一代广播电视的技术和关键产品； （2）高端个人媒体信息综合处理和服务平台； （3）基于三网融合的家庭接入设备与支撑软件； （4）数字音视频智能识别技术。 二、微电子及集成电路技术 微电子及集成电路技术作为电子信息产业发展的载体，是推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。 2015年微电子及集成电路专项支持重点： 1.芯片设计 （1）处理器、微处理器、新一代存储器、数字信号处理器等高端通用芯片；高性能模拟电路及数模混合电路芯片、可编程逻辑器件； （2）智能终端芯片、网络通信芯片、图像处理芯片、视频监控处理芯片、数字电视芯片、信息安全芯片、IC卡芯片等系统级芯片；工业控制芯片、汽车电子及其他专用集成电路芯片； （3）用于4G/5G及无线局域网（Wi-Fi）的射频集成电路芯片设计及应用；支持GPS/北斗的导航和定位芯片。 2.封装与工艺 （1）系统级封装（SiP）技术、硅通孔（TSV）技术等3D先进封装技术的研发； （2）宽带隙半导体基、大功率电力电子集成器件工艺技术； （3）焦平面微加工工艺、低噪声读出电路设计、长寿命真空封装技术以及智能化功能等技术。 3.光电子技术： （1）高性能低成本铝基COB封装，窄带宽、短波长、高转化效率蓝光LED技术，封装透镜技术以及基于Zhaga标准的照明模块封装技术； （2）高性能LED驱动器