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2015年杭州重大科技创新项目申报指引工业类新一代
附件1
2015年杭州市重大科技创新项目申报指南
(工业类)
一、新一代信息与通信技术
重点推进支撑“智慧杭州”的软硬件、网络通信、器件设备等核心关键技术,构建智慧城市综合管理平台。重点突破一批新一代信息技术,包括:基于云计算模式的新型服务支撑技术;互联网金融;下一代互联网、光通信、无线通信技术、北斗导航定位应用技术、5G/技术;下一代广播电视和三网融合关键技术和设备;
2015年新一代信息与通信技术专项支持重点:
1.高端软件
(1)支持云计算、虚拟化技术、分布式存储技术、信息安全技术、非结构化海量数据处理、核心基础软件与中间件等为重点的基础与支撑软件;
(2)面向金融、医疗、旅游、电力、物流等领域的现代服务业应用大数据与支撑平台技术;
(3)面向特定应用领域的嵌入式软件支撑平台技术和专用嵌入式软件;
(4)典型行业骨干企业的工业大数据集成应用。
2.互联网金融技术
(1)支持基于近场通信、身份认证、加密算法的电子支 付技术、智能语音识别、触摸、体感等人机交互技术、基于云计算的用户行为分析、病毒监控等信息安全技术;
(2)企业信贷产品和线上服务平台的研发;
(3)基于云计算和大数据的金融数据分析以及风险控制等IT系统的研发;
(4)网络银行业务、PC或移动支付、 P2P借贷、众投网站、理财产品网络销售平台等系统的研发。
3.通信技术
(1)新型多业务光传输、光接入、低成本小型化高速光传输和交换系统和设备(含关键模块和器件);硅光子收发器和光纤连接器;
(2)适应宽带化、泛在性需求的无线、光以及光/无线混合网络设备研发;
(3)第五代移动通信(5G)系统关键技术(无线携能通信系统关键技术研发);适应后4G/5G移动通信技术的基站、终端等绿色接入设备及传输性能测试系统;
(4)地铁指挥调度等新型数字集群通信系统。
4.下一代互联网及相关产业技术
(1)系统设备技术:新型低成本小型化光纤传输交换设备及其关键器件与模块;新型业务光纤接入设备及其关键器件与模块;光传输交换网络监测与管理系统;基于软件定义网络(SDN)的新型数据交换设备;网络高速数据缓存和分发技术等关键技术研发;
(2)运营支撑技术:支持大容量IPv6性能及安全评测、大规模网络运营、网络虚拟化、IPv4/IPv6过渡演进、IPv6与TD-LTE融合等关键技术研发;用于三网融合的公用、专用宽带综合业务接入设备及其关键器件与模块。
5.移动互联网和新一代移动通信技术
(1)智能终端与TD-LTE相关设备等的研发、制造;
(2)具有自主知识产权的智能终端操作系统和阿里云OS系统、基于HTML5的应用开发技术、TD-LTE测试验证技术等的研发;
(3)移动互联网领域智能化资源调度、大数据挖掘和处理、个人互联网、非结构化数据分析、面向移动终端的多模态自然交互技术等技术研发;
(4)以北斗为核心的多系统兼容互用、室内外协同实时精密定位(CRP)、全息导航地图获取融合与更新、位置信息挖掘与智能服务、高性能组合导航、位置服务系统及终端性能的测试监测与评估;
(5)支持基于位置服务(LBS)功能的应用系统平台和便携终端产品;
(6)基于三维GIS和数字城市平台融合关键技术;与智慧城市相关的APP应用的研发。
6.广播电视技术
(1)促进三网融合的符合国家地面数字电视广播标准和以NG
为代表的新一代广播电视的技术和关键产品;
(2)高端个人媒体信息综合处理和服务平台;
(3)基于三网融合的家庭接入设备与支撑软件;
(4)数字音视频智能识别技术。
二、微电子及集成电路技术
微电子及集成电路技术作为电子信息产业发展的载体,是推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。
2015年微电子及集成电路专项支持重点:
1.芯片设计
(1)处理器、微处理器、新一代存储器、数字信号处理器等高端通用芯片;高性能模拟电路及数模混合电路芯片、可编程逻辑器件;
(2)智能终端芯片、网络通信芯片、图像处理芯片、视频监控处理芯片、数字电视芯片、信息安全芯片、IC卡芯片等系统级芯片;工业控制芯片、汽车电子及其他专用集成电路芯片;
(3)用于4G/5G及无线局域网(Wi-Fi)的射频集成电路芯片设计及应用;支持GPS/北斗的导航和定位芯片。
2.封装与工艺
(1)系统级封装(SiP)技术、硅通孔(TSV)技术等3D先进封装技术的研发;
(2)宽带隙半导体基、大功率电力电子集成器件工艺技术;
(3)焦平面微加工工艺、低噪声读出电路设计、长寿命真空封装技术以及智能化功能等技术。
3.光电子技术:
(1)高性能低成本铝基COB封装,窄带宽、短波长、高转化效率蓝光LED技术,封装透镜技术以及基于Zhaga标准的照明模块封装技术;
(2)高性能LED驱动器
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