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集成电路设计基础
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第9章 集成电路测试和封装
9.1 芯片在晶圆上的测试
图9.1 美国Cascade Microtech公司的
射频和超高速芯片手动测试台实物照片
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图9.2 美国Picoprobe公司生产的10针探头的实物照片
4
图9.3 美国Cascade Microtech公司生产的
GSG组合150m间距微波探头照片
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图9.4 美国Cascade Microtech公司
生产的一种探卡实物照片
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无引脚塑封PLCC
9.2 芯片载体
图9.5 常见的几种封装载体的实物照片
针栅阵列
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图9.6 电路板上布孔焊接(a)和表面贴装(b)
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(a) (b) (c)
图9.7 a)两边引线共烧陶瓷封装、(b)四边布线两边引线共烧陶瓷扁平封装 (c)小引线节距共烧陶瓷四方扁平封装
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9.3 芯片绑定
图9.8 金（铝）丝绑定示意图
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图9.9 芯片焊盘与QFP24载体上引脚关系示意图
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图9.10 美国Georgia Tech公司在基板上形成
的直径32 mm、间距100 mm的凸点阵列
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图9.11 倒装焊的剖面示意图
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倒装式连接技术具有如下优点：
1 ) 连接产生的寄生电感大大小于金属丝互接，
2 ) 芯片上的焊接盘可以遍布全芯片，而不是仅限于芯片周边，
3 ) 由于几乎全部的衬底都能被IC覆盖，故封装密度较高，
4 ) 具有更高的可靠性，
5 ) 焊接时，连接柱的表面张力会引起自我校正。
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9.4 高速芯片封装
（a） （b）
图9.12（a）一个高速电路测试用PCB的版图
（b）整个测试盒的实物照片
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9.5 混合集成与微组装技术
混合集成是将用不同衬底材料(硅、砷化镓、铌酸锂等)集成电路与分立元件以最紧凑的方式安装在另一种介质衬底板(陶瓷、聚乙烯等)上并封装成一个模块。
微组装技术是20世纪90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面贴装技术的基础上发展起来的新一代电子组装技术。
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图9.13 一个MCM的实物照片
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