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* 金寶(中國)電子有限公司 POP Process Evaluation Report POP (Package on package)制程驗證報告 POP target board制程驗證日程 ※. 7/16日 POP Transfer units的安裝調試 ※. 7/17日進行POP target board試投和條件求取 ※. 7/18日完成key board SMTTU ※. 7/19日 聯系廠商診斷調試POP dipping設備 ※. 7/20日 Target main board PCB試投與功能確認 ※. 7/26日 Target main board PCB試投完成 ※. 7/28日 召開試投會議 ※. POP制程驗證 1. 鋼網印刷錫膏驗證 此次驗證使用的是KOKI S3X58-M406 tape4型的錫膏, 鋼網使用的是階梯鋼網的開法,有6種方式, 其驗證結果如下 印刷效果 圖片 方式 3 方式 2 方式 1 類型 厚度0.08mm 圓形開孔直徑0.23mm 厚度0.08mm, 方孔0.2mm導圓角 厚度0.08mm 圓形開孔直徑0.2mm 鋼網開孔 方式 印刷效果 圖片 厚度0.1mm 圓形開孔直徑0.23mm 方式 6 厚度0.1mm 圓形開孔直徑0.2mm 方式 5 厚度0.1mm 圓形開孔直徑0.18mm 鋼網開孔方式 方式 4 類型 第1次 第5次 第1次 第7次 方式1 方式2 方式3 方式4 方式5 方式6 開孔排列 三. POP制程驗證說明 1.鋼網印刷錫膏驗證 此次驗證使用的是KOKI S3X58-M406 tape4型的錫膏, 鋼網使用的是階梯鋼網的開法,有6種方式, 其驗證確認如下 無異常 無異常 無異常 印刷效果 說明 方式 3 方式 2 方式 1 類型 厚度0.08mm 圓形開孔直徑0.23mm 厚度0.08mm, 方孔0.2mm導圓角 厚度0.08mm 圓形開孔直徑0.2mm 鋼網開孔 方式 第7pcs印刷出現印刷脫膜下錫異常 第5pcs印刷出現印刷脫膜下錫異常 第1次印刷就會出現印刷(脫模后下錫不良) 印刷效果 說明 厚度0.1mm 圓形開孔直徑0.23mm 方式 6 厚度0.1mm 圓形開孔直徑0.2mm 方式 5 厚度0.1mm 圓形開孔直徑0.18mm 鋼網開孔方式 方式 4 類型 方式1 方式2 方式3 方式4 方式5 方式6 開孔排列 三. POP制程驗證說明 1.鋼網印刷錫厚測試 6/27 2mm 0.4mm/sec 7.5kg 35mm/sec 備注 脫離距離 脫離速度 刮刀壓力 印刷速度 印刷參數 日期 0.123 0.132 0.125 Min 0.1302 0.1374 0.1352 Average 0.141 0.144 0.143 Max 0.123 0.132 0.132 0.141 0.130 方式3 0.132 0.135 0.144 0.132 0.134 方式2 0.140 X3 0.137 X2 0.143 X5 0.125 X4 0.135 X1 備注 方式1 位置 錫厚測試 方式1 方式2 方式3 方式4 方式5 方式6 開孔排列 三. POP制程驗證說明 0.625 0.6890625 0.75625 0.8265625 0.9 0.9765625 0.2 0.595238095 0.65625 0.720238095 0.787202381 0.857142857 0.930059524 0.21 0.568181818 0.626420455 0.6875 0.751420455 0.818181818 0.887784091 0.22 0.543478261 0.599184783 0.657608696 0.71875 0.782608696 0.849184783 0.23 0.520833333 00.630208333 0.688802083 0.75 0.813802083 0.24 0.5 0.55125 0.605 0.66125 0.72 0.78125 0.25 鋼網開孔直徑 (鋼板厚度為0.08mm) 0.2 0.21 0.22 0.23 0.24 0.25 PCB pad(mm) Area Ratio0.66 0.5 0.55125 0.605 0.66125 0.72 0.78125 0.2 0.476190476 0.525 0.576190476 0.629761905 0.685714286 0.744047619 0.21 0.454545455 0.501136364 0.55 0.601136364 0.654545455 0.710227273 0.22 0.43