碳纳米管分子内结的热导率与热整流现象 李威.docVIP

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碳纳米管分子内结的热导率与热整流现象 李威.doc

中国工程热物理学会 学科类别(传热传质学)学术会议论文 编号:120 碳纳米管分子内结的 热导率与热整流现象 李威1,冯妍卉2,张欣欣2 (1.浙江大学宁波理工学院, 315100;2.北京科技大学,北京 100086) (*Tel Email:wdliwei@126.com) 摘要: 本文对碳纳米管分子内结进行了结构重构,通过非平衡分子动力学方法,研究了分子内结的热导率和热整流现象,分析了手性、环境温度以及分子结位置等因素的影响,得出以下结论:分子内结的存在也会导致碳纳米管导热系数的下降,非对称性越高导热系数下降越大,其中锯齿型-锯齿型分子内结导热下降幅度大约50~70%,扶手椅型-锯齿型分子内结后者的下降幅度大约在30~45%。分子内结还会引发热整流效果,通常分子内结中粗管向细管的导热能力强于细管向粗管的导热能力,且锯齿型-锯齿型分子内结的热整流作用强于扶手椅型-锯齿型分子内结。分子内结对碳管导热系数和热整流效果的影响随着温度的升高逐渐减小。分子结位置的变化会导致碳管导热系数不同程度的下降,当分子结的位置近粗管末端时,越靠近末端,导热系数下降越多,而当分子结近细管末端时,越靠近末端,导热系数下降越少。 关键词:碳纳米管;热导率;热整流;分子内结 1 前言 近年来,碳纳米管极高的热导率、独特的一维输运结构的一个重要。 图1. 手性为(11,8)-(9,6)碳纳米管分子内结[1] 分子内结利用拓扑缺陷结构将Chico等[2]在上理论提出的,1999年等[3]在-金属、金属-半导体和半导体-半导体,可以用于制备单电子晶体管或场效应晶体管,是制造纳米电子器件极有潜力的元件。热整流现象指的是材料内沿着不同方向的热流输运能力不同,1936年Starr通过实验在铜和氧化亚铜的界面处偶然发现该现象[4]。对于碳管而言,掺杂不同元素[5],存在不同材料的界面结构[6],不同手性的碳管相接[7]等,都可能引起热整流现象。研究分子内结的热整流,即是研究同一根碳管相反轴向[8]: (1) 式中是从左向右方向的热导率,是从右向左方向的热导率。 本文拟通过分子动力学方法研究碳纳米管分子内结的热整流现象,并分析了手性、以及位置 2 模型与方法 2.1 分子内结的结构重构 把单个或多个五边形/七边形缺陷可以把手性和直径不同的两个碳管连接起来,并且进行部分区域的结构驰豫,使其缺陷处能量达到稳定值,重构形成的这种分子内结的特殊缺陷结构。各类结所在位置处的结构是不同的,分子内结界面的大小取决于缺陷的数量和排列。分子内结的原子结构可以通过Stone-Wales转变而变化,引入更多的缺陷。本文重构生成的稳定分子内结结构如图2所示。 图2. 分子内结 2.2 非平衡分子动力学碳纳米管热输运中声子的主导地位已受到科学界的一致认可[9-11],导热主要来自于晶格振动的贡献,因而使用分子动力学研究碳纳米管热导率可以得到较为可靠的结。方法模拟,。本文用经典非平衡分子动力学模型,势能选用目前广为应用的反应经验键序(reactive empirical bond-orderREBO)势,其表达式详见文献[12]。非平衡分子动力学模拟碳纳米管热导率中,将碳纳米管分为“固壁”、“热浴”、“”三个部分。将两端色段设为固壁,其中所有原子在整个模拟过程中保持不动,以防止在模拟过程中表面粒子的蒸发。在临近固壁的红色段实施冷/热浴,热流。碳管中碳-碳原子间键长取142nm,碳纳米管的截面部分管壁厚度为。对于模拟过程中运动方程的求解则采用预测-校正积分方法,积分步长dt=0.5fs。模拟系统达到稳定状态后,统计平均求得系统的温度分布。 图. 非平衡分子动力学计算的模型Stem Branches R-L(反) Branches Stem 系统中热流密度q(W/m2)可以表示为: () 式中,A是垂直热流方向的横截面积(m2),n为控制区域的总原子数,为模拟总时间(fs),△E为从冷/热浴处取出/施加的能量(J)。 (2) 式中,是统计区域的原子数,是玻尔兹曼常熟,和分别是原子的质量和速度。 最后,根据Fourier导热定律计算热导率: (3) 式中,(为热导率(W/(m*K)), 为碳管的温度梯度。 3结果与分析 常见分子内结分为两类:锯齿型-锯齿型碳管形成的(n,

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