生产部手工焊锡培训.ppt

烙铁头不清洗就使用 锡丝放到烙铁头前面 锡丝直接接触烙铁头 (FIUX扩散) 烙铁头上有余锡 （诱发焊锡不良） 刮动烙铁头 (铜箔断线 Short) 烙铁头连续不断的取、放 （受热不均） * 烙铁功率越小越不会烫坏元器件 如果用小功率烙铁焊接大功率器件（例如：大功率三极管）时，因为烙铁较小，它同元件接触后很快供不上足够的热，因焊点达不到焊接温度而不得不延长烙铁停留时间，这样热量将传到整个器件，可能已损害管芯同时焊接停留时间过长会损害元器件，导体或电路板；相反，用较大功率的烙铁则很快可以使焊点局部达到焊接温度而不会使整个元件承受长时间高温，而不易损坏元器件 烙铁温度越高越好 有些受过训练的焊接技工认为如果焊点的温度不能很快地升高到需要的温度，他们一定要提高焊头的温度的问题，以做补偿。这也是错的。这样做会使焊口局部过热，焊盘升高，焊锡温度过高，损伤电路板。正确的方法是，选择一种接触面更大的焊头，而不能因为焊头的接触面过小就提高焊接温度。 * 助焊剂越多越好 助焊剂多并不意味好焊接效果就好。很多人常把助焊剂当成解决问题的根本方法，这些问题可能是设计不良，可焊性不良，焊剂型号不对，工具不好，或技术不佳。焊接中焊剂使用过多会造成长期的可靠性问题，比如腐蚀，阻抗变低。腐蚀会将金属腐蚀掉。这是由于焊剂的酸性物质，或焊剂残留物中的副产品造成的。阻抗变低则是焊剂残留物时间变长或潮湿会长出细细的毛丝造成短路 * PC板焊锡中易产生之不良现象及相应解决方法 不良现象 原??? 因 解决方法 锡量多 1.焊锡直接触及烙铁头. 2.烙铁头之温度偏低. 3.?加锡太多. 1.注意焊锡及烙铁间之操作. 2.做好烙铁温度管理. 3. 注意加锡量. 湿润及扩张性不好 1.加热时间过短. 2.焊锡只以烙铁头直接将其熔化. 3.烙铁头无触及印刷基板. 4.线路板严重氧化有油渍. 1.延长焊锡处理时间. 2.注意烙铁与焊锡之操作. 3.烙铁要与导线及铜铂同时接触. 4.注意线路板清洁度与来料质量. 假焊、虚焊 1.被焊位有氧化,油渍. 2.没同时充分预热被焊部位. 3.熔锡方法不当. 4.组件被移动. 5.加热烙铁热传导不均一，回温差 1.来料控制好，保持PC板及元件脚清 洁，无氧化及脏污 2.按正确预热方法操作. 3.冷却时不能移动被焊件. 4.焊接工具回温性好 少锡 1.焊接时间过长. 2.焊接温度过高. 3.加锡过少. 1.焊锡处理时间及温度控制 2.控制加锡量. 连锡 1.邻近铜铂之间隔过小. 2.烙铁嘴移开时造成. 1.铜铂之设计检讨. 2.烙铁嘴移开时小心操作. * 不良现象 原??? 因 解决方法 锡珠 1. 加热不足，未润湿却大量地投入焊锡，伴有松香飞溅. 2. 融化的焊锡量多。烙铁的清洁不足，导致焊锡从烙铁上滑落。 3. 烙铁拿开方向不妥。 1.焊接温度控制，严格按焊接操作步骤作业 2.注意焊接方向，控制锡量，保持烙铁头清洁 气泡 1热负荷量的差过大 2.烙铁的接触方法不当 3.金属表面被酸化且有附着污物 4.基板、助溶剂含有水分 1.PC板使用前先烘干 2.注意加热方式 3.保持PC板及元件脚清洁， 针孔 1.元件孔的缝隙不合格 2.热负荷量的差异过大 3.引线的湿润性差 4.金属表面被酸化且有附着污物 1.修改元件孔的规格 2.焊接元器件引脚无氧化且焊接较好 3.保持PC板及元件脚清洁 * 不良原因：加热不足，未润湿却大量地投入焊锡，伴有松香飞溅。 不良原因： 烙铁拿开方向不妥。 不良原因：融化的焊锡量多。烙铁的清洁不足，导致焊锡从烙铁上滑落。 大锡珠 烙铁头清洁不够 松香飞溅 例：锡珠的发生原因 * * 焊锡渣的危害： 焊锡渣的存在危害相当大，一旦掉入电器基板内部易引起短路，烧毁 电路基板；掉入齿轮之间，引起作动不良等，其危害相当大。 ■焊锡渣的防范措施 焊接后因烙铁头上沾有旧焊锡，在高温下氧化，变成废渣。当在清洁海绵上擦去 烙铁上锡渣时就容易反弹飞溅掉落台面，用力越大越易反弹。海绵越厚也易反弹。 焊接时因松香中含有水分，遇高温时易爆裂飞溅 焊接时因焊锡和松香的热膨胀系数不同，松香遇高温急速膨胀引起爆裂而使焊锡与 松香飞溅 焊接时，因烙铁移开焊接部件太快，或角度不对，易引起焊锡飞溅 ■锡渣产生飞溅原因