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数字化X射线照相检测Digital Radiography，简称DR ;CR;分类方式 ;;;一、计算机射线照相检测（Computed Radiography，简称CR） ;CR的工作原理 ;成像板的构造一般分为四个部分： （1）表面保护层：聚脂树脂类纤维制成。 （2）辉尽性荧光物质（氟化钡 ）层：受到X射线照射会形成潜影。 （3）基板：既是辉尽性荧光物质的载体，又是保护层。 （4）背面保护层：其材料和作用与表面保护层相同。 优点： （1） IP板可装入标准的X射线胶片盒中，曝光后将其从胶片盒取出，插入阅读器进行成像处理。 （2）在选择曝光量时将有更多的自由度，使一次拍照成功率大大提高。 （3）它的X射线转换率高，需要的射线剂量也大大减少。 （4）IP板可重复使用，用前使用消光器处理，使用寿命可达到2万次以上。;2.读出 经X射线曝光后保留潜在图像的IP板置入CR读出设备内，用激光束对匀速移动的IP板整体进行精确而均匀的扫描???激发出的蓝色可见光被自动跟踪的光电接收器收集，再经光电转换器转换成电信号，放大后经模拟/数字转换器（A/D）转换成数字化影像信息，送入计算机进行处理，最终形成数字图像。;射线照相胶片与CR系统基本操作过程比较 ;;;;二、数字化X射线照相检测（Digital Radiography，简称DR）;DR系统技术的核心在于X线探测器和图像采集计算机。 目前使用的平板探测器（FPD）主要有三种：（1）非晶硅平板探测器，目前世界上主要领先厂家都采用这种技术；（2）非晶硒平板探测；（3）光电耦合探测器（CCD）。它们都是不用中间介质而自接获取数字X线影像的，彼此之间相互比较，各有优越性。;1、非晶硅平板探测器：是两步数字转换过程，属于间接转换型DR系统（IDR）。平板探测器（FPD）为多层结构，主要是由闪烁体或荧光体层，加具有光电二极管作用的非晶硅层，再加TFT阵列构成平板检测器。FPD的闪烁体或荧光体层经X射线曝光后，可以将X射线光子转换为可见光，而后由具有光电二极管作用的非晶硅层（TFT阵列）吸收可见光并转换为电信号，读出电路将每个像素的数字化信号传送到计算机的图像处理系统，最后获得数字图像显示。这种技术的优点是动态范围好，是目前采用的主流技术。;2、非晶硒平板探测：X线光子在硒涂层变成电信号后直接被探测的过程，属于直接转换型DR系统（简称DDR）。是由非晶硒层加薄膜半导体阵列(TFT)构成平板检测器。非晶硒是一种光电导材料，经X射线曝光后由于电导率的改变就形成图像电信号，通过TFT检测阵列俘获与转换X射线能量，直接成为数字信号，再经A/D转换、处理而获得数字化图像并在显示器上显示。;3、光电耦合探测器（CCD）：是利用几百个性能一致的CCD摄像机整齐排列在同一平面上，其前方是一幅荧光屏，X线摄入荧光屏发出影像，每一CCD摄像机摄取一定范围荧光影像并转换成数字信号，由计算机处理将图像拼接成完整图像。 4、线扫描成像探测器：为线状结构，采用动态线扫描技术直接接收X射线光子，并转换成电荷，经处理完成一幅X射线图像的拍摄。;CR与DR的共同点与差异 ;2、差异;