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SMT组装生产工艺流程 * Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工艺流程 * PCB * 通常在绝缘材料上，按预定设计，制成印 制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。 这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板（ PCB ，Printed Circuie Board）。 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB为单面PCB。因为单面PCB在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交而必须绕独自的路径。 单面/多层 PCB * 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB为单面PCB。因为单面PCB在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，布线间不能交而必须绕独自的路径。 双面PCB板的区别 双面PCB板与单面PCB板的区别，在于单面板线路只在PCB板的一面，而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。 双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。 多层板为了增加可以布线的面积，多层多层板板用上了更多单或双面的布线板。 术语和定义 * 摘录：IPC-A-610E电子组件的可接受性 主?（A面）： 总设计图上定义的封装与互连结构(PCB)面。 （通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一 面。该面在通孔插装技术中有时又称作元器件 面或焊接终止面） 。 辅?（B面）： 与主面相对的封装与互连结构（PCB） 面。 （在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起 始面） 。 单面表面组装工艺流程（一） * 设计工艺简单，实现的功能相对比较简单。比如简单功能电路 工艺流程：丝印焊膏 贴片 回流焊接 检测 返修 印刷锡 贴装元件 再流焊 单面表面组装工艺流程（二） * 印刷锡 贴装元件 加热固化 波峰焊 工艺流程：丝印红胶 贴片 加热固化 波峰焊 检测 返修 * 工艺流程：插件 波峰焊 检测 返修 THT生产工艺流程 插件 波峰焊 双面表面组装工艺流程 * 工艺流程：B面丝印焊膏 贴片 回流焊接 翻转PCB A面丝印焊膏 贴片 回流焊接 检测 返修 翻转 贴装元件 印刷锡 再流焊 印刷锡 贴装元件 再流焊 * 工艺流程：丝印焊膏 贴片 回流焊接 插件 波峰焊 检测 返修 SMC和THC在同一面（单面混合安装工艺） 插件 印刷锡 贴装元件 再流焊 波峰焊