光通信行业深度报告-硅光子行业进入爆发前期.docVIP

光通信行业深度报告-硅光子行业进入爆发前期 投资评级：推荐（首次） 赵成 021 Email:zhaocheng@cgws 执业证书编号:S1070516090001 股票名称 EPS PE 16E 17E 16E 17E 光迅科技 1.51 2.07 55.1 40.1 中际装备 0.39 0.56 61.7 42.7 长电科技 0.20 0.63 94.7 29.7 通富微电 0.21 0.35 55.8 33.9 行业表现 数据来源：贝格数据 数据中心业务驱动，硅光子行业进入爆 发前期 ——光通信行业深度报告 硅光子技术国内仍在发展初期，未来光通信厂商和半导体厂商都有可能随着 行业爆发获益。建议关注光器件厂商光迅科技、中际装备（拟收购苏州旭创） 等；半导体厂商中芯国际、长电科技、通富微电等。 ?? 数据中心流量增速推动数据中心内部芯片层面光进铜退：目前数据中心 以 40G、100G模块为主，思科数据显示 2020年数据中心流量将达当前 5倍，需求推动数据中心向 200G、400G等更高速传输演进。 铜电路 50Gb／s已接近传输极限，芯片层面光进铜退是必然。相比 III-V 族材料，硅光子技术利用 CMOS工艺，有成本优势，未来非常有前景。 ?? 行业发展难点逐渐被攻破，未来两年可能迎来爆发：硅基激光器方面， III-V 族材料与硅光电路混合集成的产品已商用，纯硅激光器已有实验 室突破；此外，阻碍短距离光取代电的功耗问题 IBM 初步解决；两者 为硅光子技术商用奠定基础。 我们看好行业发展，目前已初露端倪，Acacia 2016Q3营收达 1.35亿美 元，SiFotonics 硅光 PD/APD 芯片已累计出货近 100 万颗，Intel 8月宣 布 100G硅光子模组正式投入商用，行业未来两年将大概率迎来爆发。 YOLE 预测，2018年全球光芯片及其封装器件市场将达到 1.2亿美金， 2024年将超 7亿美元，年复合增长率 38%。 ?? 产业电子属性越强，存在下游客户切入研发制造过程的趋势：硅光子技 术涉及“设计－制造－封装”等生产环节，目前整个产业还没有形成稳定 的竞争格局，芯片和封装都是核心环节，在更大的产量和更高的传输需 求下硅光子技术优势更明显。 产业半导体属性越来越强，电子大厂 Intel、IBM、思科、意法半导体、 NEC、华为海思的投入将决定行业发展速度。存在下游客户切入中上游 制造过程的趋势，华为、Facebook、Ciena等也加入行业竞争。 ?? 风险提示：硅光子技术研发进度不及预期，在与 III 族竞争中败北的风 险；IDC业务发展不及预期的风险。 -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 沪深300 通信 要点 投资建议 分析师 证券研究报告 通信行业| 行业深度报告 2016 年 11 月 28 日 重点推荐公司盈利预测 行业深度报告 长城证券 2 请参考最后一页评级说明及重要声明 目录 1. 数据中心内部光进铜退需求迫切 ......................................................................................... 4 1.1 数据流量以极快速度增长 .......................................................................................... 4 1.2 芯片层面光进铜退成为必然 ...................................................................................... 5 1.3 硅光子技术有望成为颠覆 .......................................................................................... 7 2. 硅光子行业爆发将即 ........................................................................................................... 9 2.1 硅光子技术进入集成应用阶段 ........................................................