EMI制程介绍与产品性能测试.ppt

EMI制程介绍与产品性能测试 主要内容 EMI电磁干扰 防EMI方法 喷导电漆 化学镀、电镀 真空溅镀 产品性能测试 EMI(Electromagnetic Interference)電磁波干擾：是指機器或電路運作時所產生的電磁波，干擾其他機器所產生的誤動現象。 輻射抗干擾性 輻射發射 傳導發射 傳導抗干擾性 AC電源 自行干擾 防EMI的方法 Mobile Phone Note PC 2006 2004 2002 2000 1998 1996 Introduction of EMI Paint ■EMI(Electromagnetic Interference) Paint Compositon Comparison of EMI Shielding Technologies Item AgCu Paint Ag Paint Vacuum Deposition Film Thickness(um) 25(1mil) 12.5(0.5mil) 0.5(0.02mil) Resistivity(W/□) 0.020 0.015 0.150 Shielding Effectiveness (dB) +70dB +80dB +60dB Abrasion Resistance Excellent Excellent Poor Humidity Cycle Resistance Excellent Excellent Poor Production Availability Excellent Excellent Poor Vendor Availability Excellent Excellent Poor Environmental Fitness Common Excellent Excellent Cost Lowest High Low #10 Spray Gun 化學鍍(Chemical plating) 化學鍍(chemical plating) 又稱之為無電鍍或自催化電鍍 化學鍍其原理是當鍍液中的還原劑氧化時，放出電荷使得溶液中的金屬離子還原成金屬，沉積在具催化作用或活化的表面上，而析出的金屬又可以當作反應的觸媒，故為自身催化反應(autocatalytic react-ion)；整個反應會連鎖進行，在析鍍的過程中並不需要外加電流，所以可稱為無電鍍或化學鍍 　 一、防電磁輻射（EMI）的化學鍍  1.1工藝流程 塑膠材料防電磁輻射（EMI）的化學鍍生産工藝流程如下  塑膠底材 修整 烘乾 化學鍍銅 上治具 乾燥 修整 預烘 噴導電漆 貼紙 成品 檢查 水洗 化學鍍鎳 水洗 脫水 硫酸銅：它是主鹽提供銅離子的來源。 福爾馬林(Formaldehyde)：為還元劑，將銅離子還元。 酒石酸鹽、EDTA，三乙醇胺：為錯合劑，使銅離子形成錯離子以防止分解作用。 含 S，Se，SCN，CN的化合物穩定劑，防止銅微粒形成導致催化性分解惡化鍍浴。 氫氧化鈉：調節pH；pH值對光澤性影響很大，pH會影響鍍速和鍍液穩定性，以12～13為最好。 無電鍍銅鍍浴組成及其作用 主要成份有：  化學鍍銅機理 化學鍍銅副反應 化學鍍鎳(Electroless Nickel)： 化學鍍鎳浴的組成及其作用 金屬離子(metal ions)為鍍層金屬的來源,由無機鹽類提供，如硫酸鎳，氯化鎳供應鎳離子。 還元劑(reducing agent)： 將金屬離子還原成金屬。次磷酸納(NaH2PO2)－析出鎳－磷鍍層 ；Sodium Boronhydride (NaBH4)－析出鎳－硼鍍層 ；聯胺(N2H4)－析出鎳鍍層 絡合劑(complexing agent)：防止氫氧化物沈 澱、調節析出速率、防止鍍浴分解，使鍍浴安定。 穩定劑(stabilizer)：吸著微粒雜質防止鍍浴自 然 分解，以延長鍍浴壽命。 表4-6 一般常用之穩定劑 酸性鍍液(pH4.4-5.2) 鹼性鍍液(pH8.5-14.0) 氟化物（Fluoride compounds） 硫尿（Thiourea）NH2CSNH2 重金屬鹽（Heavy metal salts） 重金屬鹽（Heavy metal salts） 硫尿（Thiourea） 硫化有機物（Thioorganic compounds） 硫化有機物 （Thioorganic compounds） (mercaptobenzothiazole, MBT) 三乙酸銨（Triethanolamine） N(CH2CH2OH)3