材料科学基础07扩散和固态相变.pptxVIP

9 材料的扩散与固态相变;扩散;重点内容： 1、固体中质点扩散的特点和扩散动力学方程：扩散第一、第二定律、扩散方程的求解、扩散的应用； 2、扩散驱动力及扩散机制：间隙扩散、置换扩散、空位扩散； 3、扩散系数、扩散激活能、影响扩散的因素。 4、固态相变简介;定义： 系统内部的物质存在;扩散现象(diffusion) 原子或离子迁移的微观过程以及由此引起的宏观现象。 ;半导体掺杂 固溶体的形成 离子晶体的导电 固相反应 相变 烧结 材料表面处理 ;扩散的分类;扩散的现象、本质与条件;扩散的机理DIFFUSION MECHANISMS ;空位扩散机制：处于晶体点阵结点位置的原子与近邻空位交换位置而实现原子迁移。 条件：扩散原子近邻存在空位；扩散原子具有扩散激活能。 空位扩散激活能：空位形成能和跳动激活能 。 ;扩散的机理DIFFUSION MECHANISMS ;间隙机制：间隙固溶体中，溶质原子从一个间隙位置跳动到另一个间隙位置。 扩散激活能:原子克服能垒实现跃迁的能量。;晶体质点迁移其他三种方式;;铜自扩散各种机制所需能量;因此，空位扩散是最常见的扩散机理，其次是间隙扩散和准间隙扩散。;固体扩散的基本特点 固体质点之间作用力较强，开始扩散温度较高，但远低于熔点； 固体是凝聚态，质点以一定方式堆积，质点迁移必须越过势垒，扩散速率较低，迁移自由程约为晶格常数大小；晶体中质点扩散有