门封松脱质量问题专项改善报告.pptVIP

* 2010. 04. 13 门封松脱质量问题专项改善报告 冰箱事业部广州工厂进货检验 品质管理部部品保证中心 作成：彭 斌 审核：吴 建 决裁：苏忠明 Contents M- 2. 实物测试规格检讨 D- 1. 现象分析 I- 4. 改善案的树立及适用 C- 5. 标准化测试规格的修改 A- 3.再现测试结果 不良现况 预先分析及措施内容 改善计划 ■ 活动计划 ■ 不良现象 - 问题型号 : BCD-170W 等。 - 症 状 : 开门时门封从门卡槽中松脱出来。 1. 现象分析 D M I C 实物测试规格检讨 再现测试实施 树立改善案 改善案的适用 标准化: 修改测试方法 ■ 不良发生现况 - 期 间 : 2010.3.4客户验货过程中发现此问题。 开门后门封松脱出来 ■ 不良品回收分析结果 - 不良状态 ? 门封松脱出来 : 门封从门内胆槽内松脱出来，门封翅片没有真正打开，造成长时间后门封变形，从而导致拉出力变小。 - 制造公司 : 门封：广州鸿迈门封制品有限公司 内胆：佛山市顺德区大良南丰包装机械有限公司 ■ 小组成员 品质部：吴建 工程部：曾庆辉 开发部：邓钰安 供应链：黄小毅 IQC： 彭斌 李惠坚 郑从锐 A I 基准测试规格分析 (QMB-J52.005