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半导体芯片封装及测试技术 价值评估咨询报告书 深华(2004)评字第018号 深圳大华天诚会计师事务所 中国·深圳 半导体芯片封装测试专用技术价值评估咨询报告书 目 录 评估咨询报告书摘要 2 资产评估咨询报告书 3 一、 委托方与资产占有方简介3 二、 评估目的3 三、 评估范围和对象3 四、 评估基准日5 五、 评估原则5 六、 评估依据5 (一)主要法律法规5 (二)经济行为文件5 (三)重大合同协议、产权证明文件6 (四)采用的取价标准6 七、 评估方法6 八、 评估过程7 九、 评估结论7 十、 特别事项说明7 十一、 评估报告评估基准日期后重大