IGBT-TO-3P生产流程工艺介绍.pptVIP

IGBT TO-3P封装工艺介绍 IGBT TO-3P encapsulation technology IGBT TO-3P生产流程 1、丝网印刷 目的： 将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果 2、自动贴片 目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面 3、真空回流焊接 目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接 4、超声波清洗 目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求 5、X-RAY缺陷检测 目的： 通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序 6、自动键合 目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构 7、激光打标 目的： 对模块壳体表面进行激光打标，标明产品 型号、日期等信息 8、壳体塑封 目的： 对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用 9、功率端子键合 10、壳体灌胶与固化 目的： 对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化 ，达到绝缘保护作用 11、封装、端子成形 目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形 12、功能测试 目的： 对成形后产品进行高低温冲击