电子材料研究不懈追求者.PDFVIP

SCIENTIST INTERVIEWS 电子材料研究的不懈追求者 ——清华大学教授马莒生访谈 ■ 本刊记者：马建华 李志忠 马莒生，清华大学教授，博士生导师。清华大学材料 科学与工程研究院电子材料与封装技术研究室首席专家， 桥口隆吉实验室主任，中国仪表材料学会名誉副理事长。 她长期从事电子材料与封装技术的研究，获国家发明奖1 项，国家科技进步奖1 项，部委级奖励10 项，全国科学 大会成果奖1项，发明专利12项，发表相关学术论文230 余篇。由于她对电子材料和封装技术的杰出贡献，成为中 国在该领域的代表人物，2007 年当选为IEEE Fellow 。 记者：您所从事的研究领域是高密度封装，这是怎样 的一门学科？你主要开展了哪些方面的研究？ 马教授：高密度封装是一门高技术，它的研究是跨学 清华大学马莒生教授 科、跨行业的系统工程。我们知道微电子封装是微电子的 两个关键技术之一（另一个是芯片制造技术），它的研究 记者：您独创的具有自主知识产权的细晶封接合金曾 包含各种材料连接而成的芯片载体（包含有陶瓷的、金属 经获得国家发明三等奖。该发明的关键技术是什么？有什 的、高分子的），系统互连、组装。封装技术是实现IC 功 么实际应用？ 能的关键，高密度封装是IC 更新换代和微电子发展的重 马教授：细晶封接合金是重要的空间电子材料。细晶 要支撑。目前封装技术的产值已经超过芯片制造技术。 封接合金的关键技术是对Fe-Ni-Co-Cu系合金中加锆的研 我的研究领域是电子材料和元器件工艺，更具体一些 究，通过研究最终得出了锆含量必须低于固溶度的结论， 就是高密度封装材料和技术。高密度封装材料是多种多样 并按氮化锆当量比的最佳含量设计成分，采用特殊工艺技 的，有金属的，有陶瓷的，有玻璃的，研究所涉及的学科也 术，获得细晶必须的纳米级质点，解决了国际上共同存在 是多方面的，包括材料学、物理学、化学、冶金等。我开展 的封接合金晶粒粗大，以及所造成的集成电路银焊脆性、 的研究主要有：研发了蚀刻特性优异的封接合金、加锆细晶 应力腐蚀以及氢脆开裂等难题。该合金已经在我国向太平 封接合金、集成电路封装基板材料、焊料、浆料等电子材料， 洋海域发射火箭、潜艇水下发射火箭、试验通讯卫星的 也研究了蚀刻工艺、倒装焊技术、异材连接技术等元器件成 “三抓”工程和尖端武器装备的研制、生产中得到了广泛 型工艺及可靠性技术。 的应用。 42 SCIENCE FOCUS Vol. 2 No. 3 2007 科学家访谈 记者：您所研制的低钴陶瓷封接合金获得了国家专 利，还以4J46 牌号列入了国家标准，并获得全国科学大 会成果奖。那么请您对这项研究工作的过程及意义进行简 单的介绍。 马教授：80 年代以前，含钴高达18% 和33% 的可伐 合金占封装材料总量的80% ，是国防用大功率管和集成 电路封装的关键材料，但是由于我国钴产量非常少，严