PCB封装设计规范V10.doc

PCB封装设计规范 文件编号: 受控标识: 版本状态: 发放序号: 编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 目 录 1、目 的 3 2、适用范围 4 3、职 责 4 4、术语定义 4 5、引用标准 4 6、PCB封装设计过程框图 4 7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 5 8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 6 9、设计规则 6 10、PCB封装设计命名方式 7 11、PCB封装放置入库方式 7 12、封装设计分类 7 12.1、矩形元件（标准类） 7 12.2、圆形元件（标准类） 16 12.3、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类） 18 12.4、集成电路（IC）（标准类） 24 12.5、微波器件（非标准类） 34 12.6、接插件（非标准类） 36 1、目的 本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB封装设计 2、适用范围 本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。 3、职 责 PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。 PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。 4、术语定义 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板 Footprint：封装 IC（integrated circuits）：集成电路 SMC（Surface Mounted Components）：表面组装元件 SMD（Surface Mounted Devices）：表面组装器件 5、引用标准 下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。 IPC Batch Footprint Generator Reference IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard 《表面组装技术基础与可制造性设计》 6、PCB封装设计过程框图 图 6.1 PCB封装设计过程框图 7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介 SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。 SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经标准化。 SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。 公制（mm）/英制（inch）转换式如下： 25.4mm×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸 例如：0805（0.08inch×0.05inch）英制转换为公制 元件长度=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm 元件宽度=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mm 0805的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm） 8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介 SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。 SMD是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装，焊接质量好、可靠性高。 SMD封装命名是以器件的外形命名的。 SMD的引出脚有羽翼形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。 SMD的封装形式有： SOP(Small Outline Packages)羽翼形小外形塑料封装，其中包括SOIC（Small Outline Integrated Circuits）小外形集成电路，SSOIC（Shrink Small Outline Integrated Circuits）缩小型小外形集成电路，TSOP（Thin Small Outline Package）薄型小外形封装； SOJ(Small Outline Integrated Circuits) ，J形小外形塑