PCB焊盘工艺设计规范20180202.docx

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺， 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 信息技术设备PCB 安规设计规范TS—SOE0199001 电子设备的强迫风冷热设计规范TS—SOE0199002 电子设备的自然冷却热设计规范IEC60194 印制板设计、制造与组装术语与定义 （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F 印制板的验收条件 （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形