薄膜物理与技术精品课件（史鹏）CH4-1 Mechanical properties.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 纳米压痕的应用 微机电系统(MEMS) 生物工程 特殊材料研究 摩擦学性能研究 信息技术 纳米压痕的研究前沿 薄膜/基体组合体系中基体对薄膜力学性能的影响 材料表面及浅表层物理性能的影响 材料硬度及压痕的影响 4.1.3 薄膜的硬度 纳米压痕仪的操作实例 4.1.3 薄膜的硬度 ⑴打开玻璃小窗，搁置样品 样品台 注意： 样品前低后高、左低右高 样品间隔大于传感器尺寸 传感器 (2) 开启电脑，打开仪器。 防震器 1 光纤灯 2 光镜 控制器 3 XYZ 控制器 4 传感器控制器 5 扫描器控制器 6 (3) 打开软件，进行H-Pattern和Air Indent校准。 光学显微镜视场 力-时间曲线 H-Pattern Mark Air Indent (4) 选择位置，设定载荷、时间参数，进行压痕实验。 加载 保载 卸载 时间 最大载荷 4000uN (5)实验完毕，拷贝数据，关闭仪器，最后关闭电脑。 防震器 6 光纤灯 5 光镜 控制器 4 XYZ 控制器 3 传感器控制器 2 扫描器控制器 1 Thanks * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 4.1.2 薄膜的应力性质 4.1.2 薄膜的应力性质 4.1.2 薄膜的应力性质 4.1.2 薄膜的应力性质 三、薄膜工艺对内应力的影响 4.1.2 薄膜的应力性质 四、薄膜残余应力的测试 1、悬臂梁法 测量时常用基片—云母片、玻璃片 尺寸：15×2 ×0.05~65 ×10 ×0.15mm3 测量方法：目镜直视法、各种光学法、电感法、电容法、 机电法等，其中电容法的灵敏度最高。 薄膜内应力： 上式是在薄膜和基体泊松比相等的条件下导出的 4.1.2 薄膜的应力性质 四、薄膜残余应力的测试 2、弯盘法 采用圆形基片，分别测量出在淀积薄膜前后的基片的曲率半径R1和R2，则薄膜单位宽度的应力为： 基片：玻璃、石英、单晶硅 尺寸：0.13×Ф18-0.22×Ф30，光学抛光 测量方法：牛顿环法(常用)、x射线衍射法、光纤法等。 4.1.2 薄膜的应力性质 四、薄膜残余应力的测试 3. X射线衍射法 4.1.2 薄膜的应力性质 四、薄膜残余应力的测试 用X射线衍射技术来测定材料中的残余应力（或外载应力） 优点：①物理法，非破坏性，不改变原始的应力状态。 ②理论严谨,方法成熟。 ③所测应力为弹性应力。 ④可测局部区域的应力及表面的应力分布。 ⑤测量迅速，可测应力沿深度的变化 缺点：①测定的是表面应力。 ②对材料的表层状态比较敏感。 　X射线应力测定的基本原理由俄国学者Аксенов 于1929年提出，它的基本思路是： 一定应力状态引起材料的晶格应变和宏观应变是一致的。 晶格应变可以通过X射线衍射技术测出；宏观应变可根据弹性力学求得。 从X射线法测得的晶格应变可推知宏观应力。 X射线衍射法测定材料中的残余应力的原理是因为物体内部存在的残余应力，使得晶体的晶格常数发生弹性变形，即晶面间距发生了变化。通过晶体的Bragg衍射 反映在相应于某一晶面族的衍射峰发生了位移。对于多晶材料，不同晶粒的同族晶面间距随这些晶面相对于应力方向的改变发生规则的变化。当应力方向平行于晶面时，晶面间距最小；当应力方向与晶面垂直时，晶面间距最大。因此，只要测出不同方向上同族晶面的间距，根据弹性力学原理就可计算出残余应力的大小。 3. X射线衍射法 4.1.2 薄膜的应力性质 四、薄膜残余应力的测试 测定原理： 用X射线测定应力，被测材料必须是晶体,晶格可视为天然的光栅,X射线照到晶体上可产生衍射现象. 晶面间距d和入射X射线波长: 满足关系式: X射线在晶体上衍射时衍射角: 布拉格定律 布拉格角 残余应力的X射线测定法 4.1.2 薄膜的应力性质 入射线、衍射线、晶面法线和材料表面法线间的角度关系 入射线、衍射线、表面法线和晶面法线间的角度关系 （a）无应力 （b）有应力 Ψ。：入射线与材料表面法线之间的夹角。 Ψ：衍射晶面方位角。 2θ：衍射线与入射线之间的夹角。 2θ=180°-2η 4.1.2 薄膜的应力性质 衍射几何示意图 θ-θ扫描Ψ测角仪 Θ-θ扫描示意动画 2θ=120° 2θ=125° 2θ=130° 2θ=135° 2θ=140° 2θ=145° 2θ=150° 2θ=155° 2