使用Altera3D系统级封装技术实现下一代平台.PDF

使用Altera 的3D 系统级封装技术 实现下一代平台 Altera 公司产品市场高级经理Manish Deo WP-01251-1.0 白皮书 下一代平台对带宽、灵活性和功能的要求越来越高，同时还有降低功耗指标，减小引 脚布局的要求。本白皮书介绍下一代平台的系统需求，解释为什么传统的解决方案无 法有效的满足这些需求。文章还介绍了Stratix® 10 FPGA 和SoC 所采用的Altera 异构 3D 系统级封装(SiP)技术。这一技术提高了带宽，降低了功耗，减小了外形尺寸 ，增强 了功能和灵活性，支持下一代平台的实现。Stratix 10 FGPA 和SoC 在所有密度上都采 用了基于3D SiP 的收发器。本文介绍这一下一代收发器解决方案的可扩展性、灵活性 和产品及时面市优势。此外，还仿真了SiP 技术的物理结构，将其与其他选择进行了 对比，解释了这一技术怎样满足下一代平台的特殊要求。 下一代系统挑战 数据中心、物联网(IoT) 、400G 至太比特网络、光传送、5G 无线、8K 视频等新应用层 出不穷，促使下一代平台迅速发展，以满足新出现的系统要求。互联和处理能力的不 断扩展显著影响了半导体领域，从所采用的元器件类型直至更高效的系统和相关服 务。对这一新兴领域的详细研究揭示了一些令人关注的发展趋势。 例如，下一代数据中心工作负载对计算能力、灵活性和功效的要求越来越高；这已经 超出了目前通用服务器的能力范围。此外，数据中心基础设施必须是可视化的，以商 用服务器承载服务的形式交付，从而降低复杂度，在商业上更灵活，而且可扩展。但 是，服务器性能提高会很慢，这主要是由于功耗限制。针对某些工作负载来设计数据 中心解决方案能够提高效率，但是严重限制了解决方案的一致性和灵活性。由于数据 中心服务发展非常快，需要硬件应能够适应其发展，因此，灵活性非常重要。结果 ， 下一代数据中心平台面临的挑战是同时提供性能更好(加速) 、功效更高、更灵活的解 决方案。 © 2015 Altera 公司。保留所有权利。ALTERA 、ARRIA 、CYCLONE、ENPIRION、MAX 、MEGACORE、 NIOS、QUARTUS 和STRATIX 等字词和标识是Altera 公司的商标，在美国专利和商标事务所以及其他国家进 行了注册。所有其他被认定为商标或者服务标记的字词和标识的所有权属于其各自持有人， ISO 101 Innovation /common/legal.html 对此进行了解释。Altera 保证当前规范下的半导体产品性能与Altera 9001:2008 注册 Drive San Jose, 标准质保一致，但是保留对产品和服务在没有事先通知时的升级变更权利。除非与Altera 公司的书面条款完全 CA 95134 一致，否则Altera 不承担由此处所述信息、产品或者服务导致的责任。Altera 建议客户在决定购买产品或者服 务，以及确信任何公开信息之前，阅读Altera 最新版的器件规范说明。 2015 年6 月，Altera 公司