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目录0 .前言1 .PCB的材质（覆铜板）：2 . PCB的生产流程；3 .开料：4 . 钻孔：5 . 沉铜：6 . 板电：7 . 外层线路：目录8 . 图形电镀：9 . 蚀刻：10 . 阻焊：11. 文字：12 . 表面工艺（喷锡）：13 . 成型（可分为机锣或模冲）：14 . 测试：15 . FQC（终检）：目录16 . PCB 板厚验收标准：17 .外形尺寸验收标准：18 .基材验收标准：19 .钻孔的验收标准：20 .冲孔的验收标准：21. 线路的验收标准：22 .文字的验收标准：23 .喷锡的验收标准：24 .金手指的验收标准：目录25 .防焊覆盖的验收标准：26 . 可剥胶覆盖的验收标准：（蓝胶）27 .碳油的验收标准：28 .有机保护膜 （OSP）的验收标准：29 .板翘的验收标准：30 . END PCB的生产流程前言：广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。狭义上讲是：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。PCB的生产流程PCB的中文意思是： 印刷电路板， (全文是：Printed Circuit Board) ；PCB层次可分为：单、双、多层三大类；PCB表面工艺类型有：喷锡、电金、化金（沉金）、OSP（抗氧化）、化银（沉银）等；PCB的生产流程1 . PCB的材质（覆铜板）：1.1 . 常见PCB板的材质是FR-4 、其次有 FR-1、CAM-1、CAM-3 、FR-2等 ；1.2 . 其它的辅助材料有：干膜、油墨、铜球、化学药水等；1.3 . 相关的生产设备有：层压设备、钻孔机、电镀自动线、丝印机、曝光机、烤箱、锣机、冲床、V-CUT机、测试机等；.PCB的生产流程2 . PCB的生产流程；2 .1 PCB的生产流程可分为三类（单面、双面、多层）；2 .1 .1 单面板生产流程： 开料 磨板 丝印湿膜 烤板 蚀刻 打靶孔 丝印UV阻焊 过UV机烘干 丝印UV文字 过UV机烘干 成型（冲板、包适冲孔） V-CUT表面工艺（OSP工艺） 洗板 测试FQC包装入库；PCB的生产流程2 .1 .2 双面板生产流程； 开料 钻孔 沉铜板电 外层线路 图形电镀 蚀刻 阻焊 文字 表面工艺V-CUT成型 测试FQC包装入库；2 .1 .3 多层板生产流程；内层开料 内层线路 内层蚀刻 层压 钻孔 除胶渣 沉铜板电 外层线路 图形电镀 蚀刻 阻焊 文字 表面工艺V-CUT成型 测试FQC包装入库；PCB的生产流程3 .开料3 .1 根据工程设计的拼板尺寸，将覆铜板栽剪成符合工程设计的生产尺寸，便于制造部生产；3 .2 工程设计开料尺寸，双面板要达到88%的利用率，多层板要达到85%的利用率，主要是节约成考虑；PCB的生产流程4 . 钻孔：4 .1 在板子上钻出客户所设计的孔，沉铜板电后、使板两面具有导通性；4 .2 .1常见的问题： 多孔、少孔、偏孔、孔未透、崩孔、孔大、孔小、披锋、孔损等；4 .2 .2钻孔机问题控制点： 机器的参数如：转速、落速、回速、进给速（运行速度），钻咀翻磨次数、研磨效果等；PCB的生产流程5 . 沉铜：5 .1 沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化；5 .2 .1 常见的问题： 背光不良（孔壁上没有沉积上所要求的理想状态）；5 .2 .2 沉铜问题控制点： 各药水温度、时间及药浓度；PCB的生产流程6 . 板电：6 .1 板电作用是在化学铜基础上通过电镀的方法将整个铜面和孔内薄铜加厚5-10um，以利于后续工序生产，板电与图形电镀在原理上和工艺上相同 ；6 .2 .1 常见的问题： 烧板、镀铜不均、板面粗糙；6 .2 .2 板电问题控制点： 各药水缸的温度、浓度及时间、电流、振动、遥摆等；PCB的生产流程7 . 外层线路：7 .1 外层线路是在板电后的板子上、生产出客户所设计的线路 ；7 .2 .1 常见的问题： 曝光不良、显影不净、显影过度、干膜破孔、线路偏位、对反等；7 .2 .2 外层线路问题控制点： 无尘房的温湿度、曝光能量、曝光尺、粘尘、显影速度、压力、显影液浓度等；PCB的生产流程8 . 图形电镀：8 .1 图形电镀的目的是：在外层线路漏出的图形