px12020波峰焊基础知识.pptxVIP

移动方向 焊料叶泵 什么是波峰焊﹖ 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波焊設備的基本架構1.助焊槽(Fluxer)2.預熱器(Preheater)3.錫槽(Solder Tank)4.輸送帶(Conveyor)5.控制系統(Control System)排风预热器输送带热风刀助焊槽锡槽平流波扰流波一 助焊槽和助焊剂 a 喷雾b 发泡助銲劑的應用方式方法優點缺點發泡Foam*應用較方便*成本較低*助銲劑易透過導通孔*高揮發率*助銲劑品質容易變異*發泡高度調整維持不易*塗覆量控制不易噴霧Spray*助銲劑塗覆均勻*塗覆的量可以精確控制*節省助銲劑稀釋劑成本*助銲劑特性不易變異*無效噴覆過多*設備成本較高波流Wave*所有助銲劑都可適用*應用方便*塗覆量過多*高揮發率*助銲劑品質容易變異 助焊劑的四大功能1.清除焊接金屬表面的氧化膜2.在焊接物表面形成一液體的保護膜隔絕高溫時四周的空 氣,防止金屬表面的再氧化。3.降低焊錫的表面張力,增加擴散的能力4.焊接的瞬間,可以讓熔融的銲錫取代順利完成焊接助銲劑的控制方法比重控制一般使用在傳統松香形助銲劑(固態含量5%以上)優點 : 使用自動比重計做控制十分方便缺點 : 無法真正掌控助銲劑的特性, 尤其固態含量越低越不準確酸價控制定義 : 每一克助銲劑所須使用氫氧化鉀用以中和的豪克數優點 : 可以準確掌控助銲劑的特性缺點 : 應用上較不方便助銲劑的製程控制利用比重或酸價控制槽中助銲劑濃度, 適時適量添加稀釋劑, 以維持助銲劑的特性助銲劑槽出口側加裝風刀以去除PC板底部多餘的助銲劑, 風刀須注意其角度約10~15度與氣壓約30磅/平方英吋發泡槽液面高度應保持在發泡管上方2.5~3公分, 泡沫應均勻細微保持高度在發泡孔上方約1.5公分發泡或噴霧與風刀的壓縮空氣須配有濾油濾水裝置當助銲劑槽中有過量的電路板及零件溶解下的碎屑及從風管中滲進雜質時, 會影響助銲劑品質, 所以定時更換槽中的助銲劑是必須的定時使用稀釋劑或清潔劑清潔助銲劑槽, 發泡或噴霧設備 二 预热器波峰焊机中常见的预热方法 波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1﹐空气对流加热2﹐红外加热器加热3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 预热的作用 1. 活化助銲劑 2. 酒精或溶劑的揮發 3. 降低銲錫與被焊金屬表面的表面 張力降低熱衝擊效應 不同制程PCB板所需达到的预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前 达到的温度(見下表）三 焊锡槽扰流波平流波振波 锡波形成示意波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动 AvB1B2v焊料沿深板 焊点成型当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 PCB離開焊料波時﹐分離點位與B1和B2之間的某個地方﹐分離后形成焊點銲錫槽的比較單波雙波振波應用適用於單面板製程雙面SMD電路板點膠過波銲製程應用廣泛優點保養方便氧化速率較低助銲劑使用限制少避免陰影效應導通孔滿錫率高減少漏焊率導通孔滿錫率高氧化速率較低缺點不適用於雙面SMD電路板銲錫導通孔滿錫率低擾流波不易調整銲錫氧化較嚴重佔空間不易保養助銲劑使用限制多成本高(Electrovert) 錫槽的調整 噴錫口湧錫高度以不超過1.2公分為原則 錫波高度調整約於電路板厚度之一半高度 後擋板(溢錫板)高度應調整至電路板通過錫波時銲錫才流動, 沒有電路板通過時錫波不溢出之高度 錫渣控制板盡量接近錫波, 以不妨礙流動為準 錫波與電路板接觸的寬度約3公分左右 焊接角度為5~7度 焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ） 50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的 PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 。63/37銲錫的溫度一般控制在攝氏245度至255度之間溫度過高增加熱衝擊效應加速銲錫的氧化速率形成能源的浪費溫度過低降低銲錫的流動性生產上不良率容易增加 (短路, 錫尖)