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IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through Holes –Punched 冲孔式镀通孔Introduction简介 冲孔 冲孔及镀孔IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through Holes –Drilled 冲孔式镀通孔3.5.1 Roughness and Nodules粗糙与镀瘤 Target Condition—Class 1,2,3 第1,2,3級皆为理想情况者 ? 整体孔壁镀层呈现平滑均匀无粗糙与镀瘤现象. Acceptable—Class 1,2,3 第1,2,3級皆允收者 ? 粗糙与镀瘤尚未降低孔铜壁厚度与孔径也未低于起码要求.IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through Holes – Drilled 冲孔式镀通孔3.5.1 Roughness and Nodules 粗糙与镀瘤 Nonconforming—Class 1,2,3 第1,2,3級皆不合格者 ? 所出现的缺点既未能符合或已超出上列各准则者.IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through Holes–Punched 冲孔式镀通孔3.5.2 Flare 喇叭口 Target Condition—Class 1,2,3 第1,2,3級皆为理想情况者 ? 冲孔仅稍出现喇叭口且未违反孔环的起码要求. Acceptable—Class 1,2,3 允收水準------1.2.3級 ? 冲孔出现喇叭口,也未违反孔环的起码要求.IPC-A-600 G 3.5 Plated-Through Holes–Punched 冲孔式镀通孔3.5.2 Flare 喇叭口 Nonconforming—Class 1,2,3 第1,2,3級皆不合格者 ? 所出现的缺点既未能符合或已超出上列各准则者.IPC-A-600 G 4.0 Miscellaneous其它杂项Introduction 简介本节是对数种特殊电路板提供其允收规格。此等特殊板的某些特性要求，在一般性允收规格外还需附加若干规定。本节将纲要式的列举各附加允收规格的用处与办法。此等特殊板类有：·软板·软硬合板 ·金属夹心板·全平面板 IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring软性及软硬合板 Introduction 简介本节之内容涵盖软板及软硬合板之允收性。凡本节所未能涉及到的参数条件，可利用本手册之其它章节进行评估。软板与软硬合板其数字代码的表达方式与硬板所采用者并不相同。下列者即为软板与软硬合板的各种形式：第1型 只含一个导体层的单面软板，可具备或不具备补强板。第2型 具有两个导体层与镀通孔的双面软板，可具备或不具备补强板。第3型 具有三个或三个以上导体层与镀通孔的多层软板，可具备或不具备补强板。第4型 具有三个或三个以上导体层与镀通孔的硬质与软质合并的多层板。第5型 具有两个或两个以上导体层与镀通孔的软质或软硬合并之板类，但不具镀通孔。本节内容所涉及软板与软硬合板的各种型别，即采用上述之定义。本手册中并未记载有关“折叠柔软性”与“柔软耐久性”等物性要求。一旦采购文件有所需求时，其详情可参考IPC-6013。IPC-A-600 G 4.1 Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring 软性及软硬合板4.1.1 Coverlayer Coverage-Coverfilm Separations 表护层之浮离表护层(施工后)须呈现外表均匀不可出现浮离情形:然而当所发生皱折、折痕,与未贴牢等缺点尚未超出本手册对外来夹杂物所允许的限度时,则均可允收. Target Condition—Class 1,2,3 第1,2,3級皆为理想情况者 ? 表面外观均匀且未出现浮离或分层. ? 并未出现皱纹,折痕或线边吸管状之浮空. 第1,2,3级皆允收者 所出现之分层或无法贴着现象者应符合下列各准则: ? 所出现的位置尚无规律性且远离导线,所出现之分 层亦尚未超出0.80mm×0.80mm(0.0315in×0.03 15in),且亦未进入板子边缘或表护膜开口之1.0mm (0.0394in)范围内. ?