08电子专《SMT技术》教案.pdf

泰州机电高等职业技术学校教案 课 题 序 号 1 授 课 班 级 08 电子大专 授 课 课 时 2 授 课 形 式 新授 授 课 章 节 8.5 几种常见的再流焊技术 名 称 使 用 教 具 传统教具 教 学 目 的 了解几种常见的再流焊技术； 教 学 重 点 教 学 难 点 更 新 、 补 充 、 删 节 内 容 课 外 作 业 教 学 后 记 通过实习演示，教学效果良好 授课主要内容或板书设计 第六节 几种常见的再流焊技术 一 . 热板传导再流焊 利用热板传导来加热的焊接方法称为热板再流焊。 二． 气相再流焊 1、气相再流焊的定义 2、气相再流焊的原理 3、气相再流焊的特点 4、气相再流焊系统设备 三．激光再流焊 1 ．激光再流焊的原理 2 ．激光再流焊的特点 3 ．激光再流焊的工艺流程 四 ．再流焊接方法的性能比较 课 堂 教 学 安 排 教学环节 及时间分 师生活动 教学内容 配、备注 课前复习 教师提问： 第六节 几种常见的再流焊技术 （20 分 一 . 热板传导再流焊 钟） 利用热板传导来加热的焊接方法称为热板再流焊。 二． 气相再流焊 教师提问： 1、气相再流焊的定义 ? 气相再流焊又称气相焊（ Vapor Phase Soldering , 新 课 导 入 VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚摸集成电路，是 （ 10 分 组装片式元件和 PLCC 器件时最理想的焊接工艺。 钟） 2、气相再流焊的原理 气相再流焊是利用氟惰性液体由气态相变为液态时放出的气 化潜热来进行加热的一种焊接方法，其焊接原理如图 8-23 所示。气相再流焊接使用氟惰性液体作热转换介质，加热这 新 课 讲 授 种介质， 利用它沸腾后产生的饱和蒸气的气化潜热进行加热。 （40 分 液体变为气体时， 液体分子要转变成能自由运动的气体分子， 钟） 必须吸收热量，这种沸腾的液体转变成同温度的蒸气所需要 的热量气化热，又叫蒸发热。反之，气体相变成为同温度的 液体所放出的热量叫凝聚热，在数值上与气化热相等。由于 这种热量不具有提高气体温度的效果， 因而被称为气化潜热， 氟惰性液体由气态变为液态时就放出气化潜热 3、气相再流焊的特点 4、气相再流焊系统设备 ( l ）批量式 VPS系统 l ）普通批量式 VP