锡膏印刷常见问题及解决对策（WORD档）.docVIP

内 容 索 引 ( 组装组件基板焊接作业上的各种问题 1 ( 锡膏的印涂不完整 9 ( 高可靠性锡膏成份与特性的分类 2 ( 渗锡发生的原因与对策 10 ( 数种适合微细间距电路板用锡粉的颗 ( 组装组件基板的热风回焊温度区线图 11 粒度与其测试结果 3 ( 各种颗粒度锡粉的塞孔效果 4 ( 锡球 12 ( 使用塑料刮刀(A)或金属刮刀时, 印涂于 钢板孔中的锡膏形状 5 ( 芯片旁锡球 13 ( 刮刀的角度与磨损以及其影响