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键盘知识培训 目录： 一、键盘的发展过程及方向 二、键盘的结构组成 三、键盘的组装流程 四、键盘的工作原理 五、何为三段式触感 键盘的发展过程 一、按键的结构变化: 第一代键盘: 机械式-机械式键盘类似金属接触式开关的原理 使触点导通或断开(类似鼠标的按键开关），此类键盘在市面 上已很少存在。 缺点:敲击比较费力，打字速度快时容易漏字 ，寿命短且成本 较高。 键盘的发展过程 第二代键盘：电容式（即采用薄膜开关式）,;这就是现在的主流键盘结构。 何为电容式？ 电容式键盘它是一种类似电容式开关的原理，通过按键改变电极间的距离而 产生电容量的变化，暂时形成震荡脉冲允许通过的条件。我们知道，电容的 容量是由介质，两极的距离及两极的面积来决定的。所以当键帽按下时，两 极的距离发生变化，这就引起电容容量发生改变，当参数设计合适时，按键 时就有输出，而不按键就无输出，这个输出再经过整形放大。由于电容器无 接触，所以这种键在工作过程中不存在磨损、接触不良等问题，耐久性、灵 敏度和稳定性都比较好。 优点: 击键声音小，击键时用力较小，可较好的保护人的手指，避免指关节疲劳及疼痛，寿命较长。 键盘的发展过程 二、按键的数目变化（以标准的US版为例） 1、早期的键盘有83键、101键、102键等… 2、我们讲的标准键盘大多是具备104键和107键的产品。其中，104键盘又称Win 95键盘，107键盘又称为Win 98键盘，比104键多了Power睡眠、Sleep唤醒、Wake开机,3个电源管理键。 3、Windows2000多媒体键盘,多了一些上网、多媒体播放等,共增加18个热键：上一页、下一页、停止、刷新、搜索、收藏夹、主页、邮件、静音、音量-、音量+、播放/暂停、播放停止、上一曲、下一曲、播放器、我的电脑、计算器。 键盘的发展方向 　　　后续键鼠的竞争将会越来越激烈，市场细分越发明显， 主要体现在以下三方面： 1、外观个性化、时尚化：造型、装饰、布局更趋于时尚化，及更符合于人体工学设计。如超薄、迷你、便携、如K5100、K7018、K8000等等 2、多功能化：产品差异化，功能上更多集成及简化操作方便的特点。针对办公如OFFICE多媒体功能键、带SKYPE电话功能、带USB、MIC、SPK接口。针对游戏玩家如发光键盘、分体式结构、采用高耐磨材料，针对某几款游戏设计，如魔兽专用、劲乐团专用等等、、 3、针对微软新一代操作系统Vista，开发适合Vista操作系统的键盘。 键盘的结构组成 1、塑胶件包括：上盖、下盖 、脚架、键帽、盖板、灯罩等 (键盘常用的塑胶料：透明ABS、ABS、HIPS、PC） 2、五金件包括：铁压条、中铁板、螺丝、平衡杆 3、硅胶件包括：单颗硅胶 、联体硅胶、硅胶压条 4、电子件包括：PCB板半成品、电源线、导电膜 5、包材：PE袋、内盒、外箱、说明书等等 键盘的组装流程 　　　物料准备—键孔打油—筛单颗硅胶—排单颗 硅胶—焊电源线—放PCB—放导电膜—锁铁压条—盖 底板—锁螺丝—压（插）键帽—电性测试—外观检 验—装脚架—装脚垫—贴后贴—镭射或丝印—装PE 袋—包装 键盘的工作原理 1、电路板是整个键盘的核心，主要担任键盘扫描识别、编码和 信号传输接口的工作。 2、上、中、下三层导电膜，上、下层分别印有电路连线及按键 圆形触点，中间隔层上有上、下触点层对应的圆孔。导电膜与 字键之间有一层硅胶，硅胶上的凸出部位与字键相对应，按下 按键后硅胶上的小凸点向下凹，使导电膜上、下触点层的圆形 触点相接触（形似开关接通），送出按键信号，经信号线（电 源线）传输给电脑主机。 何为三段式触感？ 　　　触感设计是整个键盘的灵魂所在。触感，就是手在操作键盘过程中对 每一个按键产生的直观感觉。这款键盘手感偏硬或手感偏软，这其中的“硬” 和“软”就是指触感，有些人习惯使用触感偏软、按钮按下去似乎按入棉花里 的键盘，而有些人习惯使用触感偏硬，按起来有一定阻力、卡塔作响的键盘。 触感所涉及的因素很多，包括键程、材质等一系列因素，而且还必须与人体 工程学的原理相结合。 键盘主要参数： 按键力度：55g+-7g 按键寿命：10000万次 按键拉拨力：1kg 何为三段式触感？ 右图为按键硅胶的曲线图，分别以 A、B、C、D、E、F 来表示它的曲线点： A点：手指刚刚按压在键帽上，为防止键帽左右晃动，设计时，预先给键帽施加一定的抗力，（预压小会晃键， 预压大会感觉手感偏硬） A-B：曲线营造的是按下的感觉，随压力上升太快会影响手指的舒适性；过缓，又会给人一种按键的迟缓感觉。 一个缓缓下降的阶段是很有必要的（段落感） B点是个转折点，它的力量大小直接影响键的软硬，45g～75g是人体最佳的承受范围，超过75g，就会使触感太 硬；小于45g又