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冷焊 OK NG 特點 焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳 四周，產生縐褶或 裂縫。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。 影響性 焊點壽命較短，容易於使用一段時間 後，開始產生焊接不良之現象，導致功能 失效。 造成原因 1.焊點凝固時，受到不當震動(如輸送皮帶 震動) 。 2.焊接物(線腳、焊墊氧化) 。 3.潤焊時間 不足。 補救處置 1.排除焊接時之震動來源。 2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過 於嚴重，可事先Dip去除氧化。 3.調整焊接速度， 加長潤焊時間。 針孔 OK NG 特點 於焊點外表上產生如針孔般大小之孔 洞。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。 影響性 外觀不良且焊點強度較差。 造成原因 1.PWB含水氣 。 2. 零件線腳受污染(如矽油) 。 3.倒通孔之空氣受零件 阻塞，不易逸出。 補救處置 1.PWB過爐前以80~100℃烘烤2~3小時。 2.嚴格要求 PWB在任何時間任何人都不得 以手觸碰 PWB表面，以避免污染。 3.變更零件腳成型方式，避免Coating落於 孔內，或察看孔徑與線徑之搭配是否有 風孔之現象。 短路 NG NG 特點 在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰 焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。 影響性 嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重 損害。 造成原因 1.板面預熱溫度不足。 2.輸送帶速度過 快 ，潤焊時間不足。 3.助焊劑活化不足。 4.板面吃錫高度過高 。 5.錫波表面氧化物過多。 6.零件間距過近。 7.板面過爐方向和錫波方向不配合。 補救處置 1.調高預熱溫度。 2.調慢輸送帶速度，並以 Profile確認板面 溫度。 3.更新助焊劑。 4.確認錫波高度為1/2板厚高。 5.清除錫槽表面氧化物 。 6.變更設計加大零件間距。 7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過 爐，或變更設計並列線腳同一方向過 爐。 漏焊 NG NG 特點 零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆 。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次 補焊。 影響性 電路無法 導通 ，電氣功能無法顯現， 偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。 造成原因 1.助焊劑發泡不均勻 ，泡沫顆粒太大。 2.助焊劑未能完全活化 。 3.零件設計過於密集，導致錫波陰影效 應。 4.PWB變形 。 5.錫波過低或有攪流現象。 6.零件腳受污染。 7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。 補救處置 1.調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。 2.調整預熱溫度與過爐速度之搭配。 3.PWB Layout設計加開氣孔 。 4.調整 框架位置。 5.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。 6.更換零件或增加浸錫時間。 7.去廚防焊油墨或更換PWB 。 8.調整過爐速度 。 線腳長 OK NG 特點 零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度超 過規定之高度者。 允收標準 φ≦0.8mm →線腳長度小於2.5mm φ＞0.8mm →線腳長度小於3.5mm 影響性 1.易造成錫裂 。 2.吃錫量易 不足 。 3.易形成 安距不足。 造成原因 1.插件時零件傾斜 ，造成一長一短