微电子专业人才的识结构及IC设计需要的知识范围.doc

1. 微电子专业人才的知识结构及IC设计需要的知识范围 §1 公共基础与电子类专业基础课3+6 的课程结构 “三门公共基础课”： ①高等数学（微积分上与下、线性代数、概率论与数理统计）、②大学物理、 ③英语（Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ、专业英语）； “六门公共基础”: ①电路分析基础、②模拟电路基础、③数字逻辑、④信号与系统、⑤微机原理与应用、⑥电磁场与波。 §2 专业课 《半导体物理》 第一章、半导体中的电子状态 第二章、半导体中的杂质和缺陷能级 第三章 热平衡时半导体中载流子的统计分布 第四章 半导体的导电性 第五章 非平衡载流子 第七章 金属和半导体的接触 第八章 半导体表面与MIS结构 半导体物理是电子科学与技术专业的专业基础理论知识之一。通过课程的学习学生应掌握的内容主要是: 半导体的晶体结构与缺陷，半导体中的电子状态，平衡载流子浓度，过剩载流子及其复合，弱场下的载流子输运和热载流子效应，过剩载流子的复合、、半导体与金属的接触、半导体表面与MIS结构等。本课程是电子科学与技术专业的一门专业基础课，为后续的《半导体器件基础》、《集成电路》、《微电子器件工艺》等垫铺基础。 《微电子器件》 1、PN结 2、双极型晶体管 3、绝缘栅场效应晶体管（MOSFET） 《IC原理》 第1章 集成电路的基本制造工艺 第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应 第3章 集成电路中的无源元件 第4章 晶体管-晶体管逻辑(TTL)电路 第7章MOS反相器 第8章MOS基本逻辑单元 第12章模拟集成电路中的基本单元电路 第13章集成运算放大器 第17章集成电路设计概述 第18章集成电路的正向设计 第19章集成电路的芯片解剖 通过本课程的学习，要求学生基本掌握双极IC、数字CMOS集成电路中的倒相器的电路特性和版图，掌握逻辑门、传输门和触发器电路，了解动态电路；掌握模拟电路的基本子电路(如电流源，基准源等)的工作原理和特性，掌握基本运算放大器的性能分析和设计方法。 《IC工艺原理》 通过本课程学习，使学生对半导体器件和半导体集成电路制造工艺及原理有一个较为完整和系统的概念，了解集成电路制造相关领域的新技术、新设备、新工艺，使学生具有一定工艺分析和设计以及解决工艺问题和提高产品质量的能力。 1.半导体衬底、2.扩散、3.离子注入、4.氧化、5.光刻、6.真空技术和等离子体、7.刻蚀、8.薄膜技术、9.工艺集成、10.集成电路制造过程控制技术 《ICCAD》 随着科学技术的飞速发展，集成电路在经济和社会发展中的地位越来越重要，集成电路设计和制造技术已成为信息产业的核心技术之一。集成电路电路设计技术的研究也是国际上最热门的学科之一，而我国在该领域跟国际领先水平还有很大的差距。现在我国提出大力发展集成电路和软件设计，迫切需要大量的集成电路设计专业人才。为此我们有必要让学生学习集成电路设计的基础知识，基本掌握数字集成电路的设计原理和设计方法，以适应未来社会信息工程领域的需要。 《VLSI设计基础》选用教材：VLSI设计基础 李伟华编著 电子工业出版社 2002年10月第一版 第1章 VLSI设计基础概述 笫2章 MOS器件与工艺基础 第3章 工艺与设计的接口 第4章 晶体管规则阵列设计技术 第5章 单元库设计技术 第6章 微处理器 第7章 IC的测试 第8章 模拟单元与变换电路 《电子设计自动化（EDA）/ 硬件描述语言（VHDL）》 EDA讲述VHDL程序的基本结构、VHDL语言的基本数据类型和操作符及VHDL结构体的描述方式等。要求学生掌握VHDL语言的基本语法，熟悉VHDL编译器的使用，能用VHDL语言进行电路设计。 §3 集成电路设计需要的知识范围 集成电路发展到现在的SOC，既不再是模拟的“放大器”或数字的“与非门”一类的基本单元电路的概念，也不再是模拟的“锁相环”或数字的“全加器”一类的功能电路的概念，甚至不再是模拟的“接收机”或数字的“CPU”一类子系统的概念，而是变成了包含多种模拟和数字子系统、硬件和软件功能的复杂的信息处理系统。因此，集成电路设计需要的知识范围已大为扩展。概括起来可分为以下四个方面。 (1) 系统知识。这里的系统范围很广：对于计算机学科，有计算机的软硬件系统：对于通信学科，有程控电话系统、无线通信系统、光纤通信系统等；对于信息学科，有各种信息处理系统；对于控制学科，有各种控制系统。如果说以往从事系统研究的工程师是在器件和电路工程师完成的工作基础上构建系统的话，到了SOC时代，系统工程师必须亲自参与SOC级别集成电路的设计。另一方面，以往的器件和电路工程师在SOC时代必须熟悉系统，以实现SOC的设计。这就是说，所有的集成电路设计工程