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焊膏特性對穩定印刷及焊接品質的要因解析 引言 焊錫膏是電子產品表面組裝中重要的輔助材料，而焊錫膏的組分和特性，不僅影響著印刷品質，也決定著焊接質量及產品的可靠性。焊錫膏由焊料合金粉（焊粉）和助焊物質等組成，焊料合金粉有無鉛共晶和非共晶兩種，而助焊物質又由溶劑、助焊固態物質（松香、活性劑、觸變劑、成膜物質）等組成(見图1)。 焊锡膏的主要特性，主要是指信赖性、焊锡性、工作性、印刷性和焊锡检验几个方面，見图2。焊膏的信赖性即高可靠性，它主要是指良好的表面Surface Insulation Resistance）特性、防銅鏡腐蝕性（Corrosion）、防電子遷移性（Electromigration）和少的焊後殘餘物（Ionic Residue）。焊錫性，是指良好的可焊性即優異的潤濕能力和焊球特性。工作性，是指錫膏具有好的鋼網上待機時間（Stencil Idle Time）、長的模板存放壽命（Stencil Life）、良好的觸變性（Tackiness）和抗坍塌性（Slump Resistivity）。良好的印刷性，即適合細間距印刷性（Fine Pitch Printability）、高速印刷（Print Speed Type）和持續的印刷能力(Continual printability type)。良好的焊接檢驗性，即助焊殘餘物（Flux Residue）少便於ICT測試（ICT Testability）。 图1 典型錫膏的基本成分組成 图2 錫膏的選擇及相關工藝控制要求 在SMT制造過程中，焊粉所佔比重對塌落性能和黏度有很大的影響，焊粉含量高塌落度也小，用於細間距元件焊膏，多使用88%-92%錫粉含量的焊膏。焊錫膏中的焊膏或焊劑飛濺將產生錫珠問題，助焊物質中溶劑含量偏高，對於倒裝焊器件（BGA\CSP\POP等）焊點更容易產生空洞問題。活化劑決定焊錫的可焊性和潤濕能力，活性差的焊錫膏對於微型焊點，會更多地產生虛焊、焊點球窩、焊點爬錫不良、焊點大晶料性結構、葡萄球、外觀灰暗等問題。成膜物質影響焊點的可測性及焊膏的黏度和黏性；触變劑用來改善錫膏印刷性能和工藝性能，它們的性能不佳將會造成細小元件偏斜、細間距器件橋連等問題；等等。總之，印刷與焊接不良與焊膏的組成特性有很大的關係，而焊膏的選用應根據印製電路板組件（PCBA）的工藝特性進行選擇。 有關焊膏特性對穩定印刷及焊接品質的要因分析，筆者還將討論一下新型模板開刻工藝；而討論穩定SMT印刷的作業品質，務必討論重要印刷機參數方面的設置，以及相關的管理經驗與方法。 关键词 焊膏（Solder Paste），錫膏組分(Components of Solder Paste)，合金錫粉（Alloy/Powder）），活劑（Activators），印刷性（Good Printability），焊錫性（Good Solderability），依賴性（High Reliability），工作性（Good Workability），焊點檢驗（Inspection），印刷機參數（Printer Parameter）），焊膏已成為表面組裝技術（SMT）中的。在表面組裝件的回流焊中，焊膏被用來實施表面組裝元器件的引線或端點與印製板上焊盤的連接。焊膏塗覆是表面組裝技術一道關鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接品質和可靠性。 隨著再流焊技術的應用，焊膏已成為表面組裝技術（SMT）中最重要的工藝材料，近年來獲得飛速發展，並將直接影響到表面組裝件的焊接品質和可靠性。焊錫膏應具有良好的粘性與觸變性，才能使工藝流程順利進行，焊接品質達到預期的要求。焊錫膏的性質決定了它所特有工作環境，以及對於工作人員在操作時，必頇注意焊錫膏在使用中需要注意的相關事項，包括它的購買、儲存以及使用。隨著人們環保意識的增強，焊錫膏也在不斷的發展，現在，最受大家關注的將是焊錫膏的無鉛化。世界在不斷的發展，科技也在進步，電子行業的發展迫使我們必頇在焊膏方面取得更先進的突破，所以致力於焊膏的研究與探討也是愈加重要的。 图3.錫粉合金形狀對焊錫印刷性能的影響 图4焊錫之錫粉大小的依元件間距選擇 锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX SOLDER POWDER）。焊劑各組分所佔焊膏質量比及成分：⑴.成膜物質：2%～5%，主要為松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。⑵.活化劑：0.05%～0.5%，最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。⑶.觸變劑：0.2%～2%，主要作用增加錫膏的黏度和印刷的成型；而溶劑含量為3%～7%,它們為多組分物質,且有不同的沸點，另外還有表面活性劑等。 （一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到