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SMT网板制作及手机主板开孔工艺控制分享课程 金众电子SMT事业一三部学习培训资料 汇编：陶小军 SMT钢网的制作方法简介 印刷模板，又称漏板、钢板，它是用来定量分配焊膏，是保证焊膏印刷质量的的关键工装。 金属模板的制造方法: （1）化学腐蚀法（减成法）——锡磷青铜、不锈钢板。用化学方法蚀刻形成模板开孔.适用于制作黄铜和不锈钢模板. （2）激光切割法——不锈钢、高分子聚脂板。模板开孔使用激光切割而成. （3）电铸法（加成法）——镍板。化学方法,但不是在金属板上蚀刻出需要的图形,而是直接电铸出镍质的漏板,即加成法. 在表面组装技术中，焊膏的印刷质量直接影响表面组装板的 加工质量。在焊膏印刷工艺中不锈钢模板的加工质量又直接影响焊膏 的印刷质量，模板厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。而不锈钢激 光模板均需要通过外协加工制作，因此在外协加工前必须提供正确完 整的开网资料及开钢要求说明，选择恰当的模板厚度和设计开口尺寸等参数，以确保焊膏的印刷质量。 1 不锈钢激光模板外协加工厂家： * 深圳光韵达光电科技股分有限公司东莞分公司 * 恩斯电子（东莞）有限公司 2 给模板加工厂发E-Mail发送生产资料： 2.1 要求E-Mail传送的文件： a 纯贴片的焊盘层 （PADS）；（研发提供的钢网资料） CAM350 b 与贴片元件的焊盘相对应的丝印层（SILK）；（研发提供的丝印位号图） c 含PCB边框的顶层（TOP）拼板图；（研发提供的拼版图） d 平面装配图(3D最好能提供） ；（研发提供的夹具参考图） 3 模板制作工艺要求的确定方法:工艺要求附件标注一并E-mail发给模板加工厂,并电话确认； 3.1 确认机型名、印刷面、版本；（TOP、BOT） 确认方法：将含PCB边框的顶层（TOP）或丝印层（SILK）的图形发给对方，在图纸上标明面别、机型、版本。 3.2 确认焊盘图形是否正确——如有不需要开口的图形，附件图形上注明。 （LCD压焊PAD，FPC板焊接PAD、替代料PAD设计等） 3.3.模板的厚度；（附件标注说明） 模板印刷是接触印刷，印刷时不锈钢模板的底面接触PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏图形的厚度，模板厚度是决定焊膏量的关键参数，因此必须正确选择模板厚度。另外，可以通过适当修改开口尺寸来弥补不同元器件对焊膏量的不同需求。总之，模板的厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。 模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。大的Chip元件以及PLCC要求焊膏量多一些,则模板厚度厚一些；小的Chip元件以及窄间距QFP和窄间距BGA（μBGA）、CSP要求焊膏量少一些,则模板厚度薄一些。 通常情况下，钢网厚度的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据，两者的关系如下： 3.4 网框尺寸；（按公司开网规范--- 560*550 ） 网框尺寸是根据印刷机的框架结构尺寸确定的。一般情况下网框尺寸应与印刷机网框尺寸相同，特殊情况下例如当印制板尺寸很小或印刷面积很小时，可以使用小于设备网框尺寸的小尺寸网框，但设备必须配有网框适配器，否则不可使用小尺寸网框。 举例：PANASONIC SP18印刷机的印刷面积及网框尺寸： a 最大PCB尺寸：420 mm×450mm； b 最大印刷面积：420 mm×420mm； c 模板边框尺寸：736mm×736mm； d 边框型材规格：25.4mm×38.1mm； 另外考虑到刮刀起始位置和焊膏流动，在不锈钢板漏印图形四围应留有刮刀和焊膏停留的尺寸，一般情况漏印图形四周与网板粘接胶的边缘之间至少要留有40mm以上距离，见图2。具体留多少尺寸应根据不同印刷机确定。有些印刷机需要留有65mm。 网框 不锈钢丝网 ＞40mm 粘接胶 不锈钢板 漏印图形区域 图2 漏印图形位置要求示意图 3.5 PCB位置 指印刷图形放在模板的什么位置：以PCB外形居中；或以焊盘图形居中；或有特殊要求，如在同一块模板上加工两种以上PCB的图形等。 （a） 一般情况下应以焊盘图形居中，以焊盘图形居中印刷时能选用小尺寸的刮刀，可以节省焊膏，还可以减少焊膏铺展面积，从而减少焊膏与空气接触面积，有利于防止焊膏中溶剂挥发。 （b） 当印制板尺寸比较大，而焊盘图