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電路板阻抗控制介紹 教育訓練版 製前:耿旭珍 2005.1.31 INDEX 阻抗類型 產品對阻抗控制的需求 影響阻抗的因素 電路板的阻抗控制 電路板阻抗控制設計 1.阻抗類型 特性阻抗 差動阻抗 奇模阻抗 偶模阻抗 共模阻抗 1.1特性阻抗 在计算机、无线通信等电子信息产品中，ＰＣＢ的线路中的传输的能量，是一种由电压与时间所构成的方形波信号（square wave signal），称为脉冲（pulse）。它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。 Zo= Rt+(L/C) ,Rt可忽略,於是 電感(L),電容( C ) 1.2差動阻抗與奇模阻抗 差動阻抗:驅動端輸入極性相反的兩個同樣信號波形,分別由兩根差動線傳送,在接收端這兩個差動信號相減.差動阻抗就是兩線之間的阻抗Zdiff 奇模阻抗:兩線中一線對地的阻抗Zoo,兩線阻抗值是一致 Zdiff =2*Zoo 1.3共模阻抗與偶模阻抗 共模阻抗:驅動端輸入極性相同的兩個同樣信號波形, 將兩線連在一起時的阻抗Zcom 偶模阻抗:兩線中一線對地的阻抗Zoe,兩線阻抗值是一致,通常比奇模阻抗大 Zcom =Zoe/2 2.產品對阻抗控制的需求 高頻傳輸易發生的問題 高頻傳輸線中訊號衰減與阻抗控制 高頻傳輸線中噪音干擾 利於消除噪音的方法 產品對阻抗控制的進一步需求 2.1高頻傳輸易發生的問題 訊號延遲時間變長,即速度變慢 訊號反射衰減 斜率改變,即上升速率變低 噪音干擾 2.2高頻線傳輸中訊號衰減 高频讯号在传递的过程中其行为应该被视为是波的传递，而波在介质中传递的特性可以用下图描述 当波由一介质入射另一介质时，将在接口上产生反射波及透射波，但反射波的产生，一方面将使得透射波的能量耗损，再方面亦产生了系统所不希望产生的反射噪声而干扰了后来的讯号。 系统中的讯号传递也有这种不连续接口存在，当讯号从一个组件1透过电路板传到另一个组件2时)，其中当组件、封装、电路板的阻抗不一样时，不连续的接口即因运而生，所以: 阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配 2.3高頻傳輸線中噪音干擾 外屆電磁波干擾及自身反射的電磁波干擾 2.4利於消除噪音的方法 屏蔽消除噪音 所以阻抗控制設計在內層,較不受噪音干擾 差動阻抗利於消除噪音 INPUT A=output A+ - output A- OUTPUT B=input B+ - input B- 設計為差動阻抗可消除噪音干擾 2.5產品對阻抗控制的進一步需求 產品要求的電壓更小,噪音干擾更大,要求抗干擾性更好 高頻訊號更易產生噪音干擾,易受噪音干擾 產品抗干擾越好要求阻抗匹配越好,即產品阻抗偏差越小 3.影響阻抗的因素 影響阻抗的因素 各因素影響比例 3.1影響阻抗的因素 3.2各因素影響對比 以下為各因素影響程度對比 除DK值由原物料決定,其餘由原物料及制程決定 4.電路板的阻抗控制 電路板製造商阻抗控制的內容與範圍 製造商的制程能力與阻抗關係 4.1電路板阻抗控制的內容與範圍 線寬及間距:在客戶允許範圍內,根據阻抗模擬調整線寬間距,以達到阻抗要求 介層厚度:根據客戶要求在允許公差內選用不同含膠量的PP調整介層厚度 銅厚:在客戶允許範圍內調整,以達到阻抗要求 防焊厚度:在客戶允許範圍內調整,以達到阻抗要求 4.2電路板製造的制程能力與阻抗關係 以上4項與制程控制有關係,因此制程能力好壞決定阻抗偏差大小,也就決定阻抗良率 阻抗允許偏差愈小,要求制程能力愈佳 5.電路板阻抗控制設計 板內阻抗等效阻抗設計 阻抗條阻抗測量 電路板阻抗模擬 各項參數取值 阻抗條設計 阻抗條設計舉例 5.1板內阻抗等效阻抗設計 電路板製造商在電路板邊設計滿足客戶阻抗控制所有特徵及參數的阻抗條(Coupon),通過測試阻抗條的阻抗值,反映出電路板達到客戶阻抗控制要求 5.2電路板的阻抗測試 電路板采用時域反射儀即TDR(Time Domain Reflectometry)測試Coupon阻抗值 TDR產生梯階波（Step Pulse或Step Wave）,並送入待測的傳輸線中而成為入射波,當訊號線在線寬上發生寬窄變化時，則螢光幕上也會出現Z0歐姆值的上下起伏振蕩。 5.3電路板阻抗模擬 首先了解客戶阻抗要求,有阻抗值,控制層及參考層,線寬及公差,若信息不足須確認 依據客戶要求的線寬,介層厚度,銅厚等各項參數,在Polar軟體中模擬計算阻抗值,看是否達到客戶阻抗中值 依據廠內製程介層厚度公差,面銅公差,防焊公差來調整,但線寬公差可控制.在各參數都向阻抗增大方向調整時,模擬出阻抗要求的最大值,從而得