PVD镀膜技术在PCB微钻上的工程化应用课件.pptVIP

3.2 孔位精度测试 3.2.1 Ф0.3涂层钻针钻6000孔后孔位精度状况 3.2.2 Ф0.3涂层钻针钻10000孔后孔位精度状况 3.3 孔壁粗糙状况测试 3.3.1 钻6000孔后孔壁粗糙状况 6000孔后孔壁粗糙度 14 um 3.3.1 钻10000孔后孔壁粗糙状况 10000孔后孔壁粗糙度 15.4um 4.0? ?镀膜钻头刃磨后性能展示 4.1 ? ?镀膜钻头刃磨1次后性能展示 4.1.1 刃磨一次并加打5000孔后刃面磨损情况 4.1.2 刃磨一次并加打5000孔后孔位精度状况 4.1.3 刃磨一次并加打5000孔后孔壁粗糙状况 刃磨一次并加打5000孔后孔壁粗糙度 18.2um 4.2 ? 镀膜钻头刃磨2次后性能展示 4.2.1 刃磨二次并加打5000孔后刃面磨损情况 4.2.2 刃磨二次并加打5000孔后孔位精度状况 * * 昆山百锐克金属科技有限公司 Date：2015. 9. 01 高性能纳米涂层技术 在 PCB 微钻上的 应用和成本效益概算 1.0 ? PVD产品技术背景及应用 物理气相沉积（Physical Vapor Deposition） PVD技术是近几十年逐步发展起来并被广泛看好的新型表面处理工艺。它通过不同的工艺路线，如真空磁控溅射、离子注入、电弧─离子涂敷等方式把特定功能镀层覆盖在各式各样的基体材料表面，借以实现种种优异的特性：如超高硬度、超耐磨性、高韧性、高热传导性、高致密度、抗氧化、耐腐蚀、低摩擦系数、自润滑、超导电或高绝缘体等。 1.1 PVD 加工流程概述及微观结构 PVD镀膜的大致工艺流程如下： （1）镀前清洗工艺： 浸入粗清洗液，超声激励→清洗剂脱油→超声自来水清洗-超声去离子水漂洗脱水。 （2）涂层处理工艺： 产品装卡上架→抽真空→系统加热（充入氩气，辉光放电）→离子轰击→充入氮气，涂层（按材质和膜层要求调节工作参数） →降温出炉。  （3）涂层性能测试与分拣包装 涂层炉丛剖面示意图 涂层炉横剖面示意图 1.1.1 PVD 镀膜涂层的微观切片结构 PVD 镀膜涂层在一万四千倍电子显微镜下的图象 硬质合金机体,同镀层相比较颗粒比较粗大 镀层厚2微米。相比合金基体，晶粒更细、更致密、表面更平整 1.2 PVD 功能镀膜涂层可实现的物理性能 硬度：2000 Hv ~ 5000 Hv 摩擦係數（相对钢材）： 0.45→0.15，最低可到0.05 自润滑 超耐磨性 表面光洁度高 高化学稳定性 绝缘性好 高导热性 与陶瓷类似 上述性能一般不能同时具备，应根据需要做权衡取舍 1.3 PVD 镀膜涂层的工业应用 大致可分为功能镀与装饰镀两类 侧重于改善产品的一项或几项特定内在物理性能的涂层, 被称为功能涂层(工具镀) 研究表明PVD涂层可以提高这些产品的使用寿命3～10倍不等(依产品类别与涂层配方及工艺而不同)。 着重改善提高产品的表面外观与耐磨性能的涂层应用被称做装饰镀 由于目前PVD工艺对加工工件尺寸的局限，PVD镀膜（涂层）工艺首先在工（机）具行业得到推广应用，常见的例子有：切削刀具、量刃具、精密模具、汽配零件（齿轮、轴承、活塞、缸套）、医疗器械等。 1.3.1 功能镀（工具镀） 由于目前PVD工艺对加工工件尺寸的局限，PVD镀膜（涂层）工艺首先在工（机）具行业得到推广应用，常见的例子有：切削刀具、量刃具、精密模具、汽配零件（齿轮、轴承、活塞、缸套）、医疗器械等。 1.3.1 功能镀（工具镀） 1.3.2 装饰镀 装饰镀因技术门槛较低应用远比功能镀普及。PVD装饰镀已被普遍运用于多种行业，如手机、钟表、相机、电脑、眼镜架、家电、徽章、皮带扣、高档餐具等产品，主要是增强耐磨性、改善表面质量。 2.0 ? PCB 行业概况及其对微钻的性能要求 随着电子产业全球布局的变更，中国大陆已经超越日本成了 PCB 产业的的第一重镇。 机械钻孔是PCB生产过程中不可或缺的重要工序。微钻是PCB机械钻孔加工所需的关键耗材。目前全球每月消耗量已超过一亿支。 电子产品日趋轻薄短小和多功能化的发展方向导致封装密度越来越高，线路宽度越来越细，迫使PCB机械钻孔加工业不断进行技术创新，以适应孔径越来越小、基板材质标准越来越高的现实。 2.1 PCB 微钻面对的挑战 以高密度板（HDI板）、IC载板、多层板、高TG板和以无卤素基材为代表的难钻削材质的大量引入，使钻孔难度上升、效率降低。 碳化钨材料等硬质合金资源逐渐稀缺而导致的成本攀升加大企业支出。 微钻的改进已经成为PCB机械钻孔加工业技术革新的主要内容。降低微钻成本、提升微钻钻孔品质、延长微钻使用寿命是PCB行业永恒的追求。 2.1.1 P