热分析技术简介—DSC.pptVIP

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热分析技术简介— 差示扫描量热仪(DSC) 高分子材料分析测试中心 刘吉文 热分析 国际热分析协会(ICTA)热分析定义: 在程序控制温度下,测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。 ICTA 热分析方法 DSC204F1 主要内容 DSC的定义 基本原理 基线与仪器校正 实验的影响因素 应用实例 新功能扩展 DSC的定义 差示扫描量热法是指在程序控制温度下,测量样品热焓与温度(或时间)的函数关系的一种技术。所有与热效应有关的物理及化学过程都可以用DSC表征. 熔点 熔融热和结晶热 比热 玻璃化温度 结晶度 氧化诱导期 相容性 反应动力学 DSC曲线 基本原理 功率补偿型(Power Compensation) 在样品和参比品始终保持相同温度的条件下,测定为满足此条件样品和参比品两端所需的能量差,并直接作为信号?Q(热量差)输出。 热流型(Heat Flux) 在给予样品和参比品相同的功率下,测定样品和参比品两端的温差?T,然后根据热流方程,将?T(温差)换算成?Q(热量差)作为信号的输出。 量热仪内部示意图 工作原理简图 两种DSC的优缺点 仪器校正 基线校正 基线的重要性 样品产生的信号及样品池产生的信号必须加以区分; 样品池产生的信号依赖于样品池状况、温度等; 平直的基线是一切计算的基础。 如何得到理想的基线 干净的样品池、仪器的稳定、池盖的定位、清洗气; 选择好温度区间,区间越宽,得到理想基线越困难; 进行基线最佳化操作。 温度和热焓校正 校正的方法 测定标准物质,使测定值等于理论值; 标准物质有高纯度的铟、锡、铅、锌等。 什么时候需要校正 样品池进行过清理或更换; 进行过基线最佳化处理后。 实验中的影响因素 扫描速度的影响: 灵敏度随扫描速度提高而增加; 分辨率随扫描速度提高而降低。 技巧: 增加样品量得到所要求的灵敏度; 低扫描速度得到所要求的分辨率。 扫描速度的影响 样品制备的影响 样品几何形状; 样品与器皿的紧密接触; 样品皿的封压; 底面平整、样品不外露; 合适的样品量(5-10mg); 灵敏度与分辨率的折中。 气氛的影响 一般使用惰性气体,如N2、He等; 研究氧化反应使用空气; 空气切换惰性气体时应需要较长排空时间; 气体流速恒定(保护气60ml/min,吹扫气20ml/min)。 仪器操作注意事项 1. 用力过大,造成样品池不可挽救的损坏; 2. 测试温域选择注意温度上限避免造成样品分解,下限温度一般要高于样品玻璃化温度至少20-30oC; 3. 还要注意最高温度不能超过坩埚上限(铝样品皿,温度500℃); 4. 样品未被封住,引起样品池污染。 DSC应用举例 共混物的相容性 热历史效应 结晶度的表征 结晶度的表征 两种不同结晶度的高密度聚乙烯DSC曲线 增塑剂的影响 固化过程的研究 固化过程的研究 固化过程的研究 DSC新功能扩展 调制DSC:能够区分可逆热流与不可逆热流 * * DSC 质量 温度 热量 尺寸 力学 声学 光学 电学 磁学 TG Thermogravimetry Differential Scanning Calorimetry 测玻璃化转变、熔点和熔融热 共混物的相容性 热历史效应 结晶度的表征 增塑剂的影响 固化过程的研究 测玻璃化转变、熔点和熔融热 PE/PP Blend PP PE Endothermic Range: 40 mW 20 ° C/min Heating Rate: Rate: 50 Temperature(℃) 200 Heat Flow u % 结晶度 = D H m / D H ref Effect of Plasticizer on Melting of Nylon 11 Heat Flow 100 Temperature (℃) 220 Plasticized Unplasticized Heat Flow Tg Cure Onset of Cure DSC Results on Epoxy Resin 0 Temperature(℃) 300 Heat Flow 随着固化度(交联度)的增加,高分子分子量增加,Tg上升。 DSC Tg As Function of Cure Temperature Heat Flow Less Cured More Cured 固化度高的环氧树脂,固化热小。 环氧树脂完全固化时,观察不到固化热。 DSC是评估固化度的有力工具。 Decrease in Cure Exotherm As Resin Cure Increase Temperature Heat F

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