第2篇 Freescale 单片机概述.ppt

* 陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。 * BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。BGA:锡球阵列封装 BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。 第2章 Freescale单片机概述 * 第二章 Freescale单片机概述 §2-1 Freescale单片机发展历程 §2-2 Freescale 8位单片机 §2-3 Freescale 16位单片机 §2-4 Freescale 32位单片机 内容提要: §2-1 Freescale单片机发展历程 Freescale公司单片机的发展演变概况 由于CPU是MCU或DSP的核心部件，其性能，特别是字长，在很大程度上决定了MCU或DSP的性能，因此我们将以CPU的字长为主线来进行介绍。 字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。用8位字长的微处理器作CPU，其数据总线宽度为8位。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。 字节和字长的区别：通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。 Freescale单片机的命名规则 ①产品状态。MC—Fully Qualified（合格）；PC—Product Engineering（测试品） ； XC表示部分合格品，有限质量保证，用于性能评估的器件 。 ②存储器类型标志。“无”表示片内带ROM或片内没有程序存储器；7表示片内带EPROM或一次可编程ROM（one time programmable ROM，OTPROM）；8表示片内带EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) ;9表示片内带闪存Flash EEPROM。 ③芯片内核类型。如08表示HC08内核、S08表示HCS08内核、RS08表示RS08内核等。 ④子系列型号标志。如GP、GB、GZ等。 ⑤存储器大小。如2表示2KB、32表示32KB、60表示60KB等。 ⑥Flash版本标志，反映不同的擦写电压、时间等。 ⑦工作温度范围标志。“无”表示商用温度范围0℃～70℃；C表示-40℃～85℃；V表示-40℃～105℃；M表示-40℃～125℃。 ⑧封装形式 。如:P为双列直插DIP封装。选用某款芯片制作电路板时要特别注意封装形式。 ⑨E表示lead free packagin