GSM HUAWEI BSC6000V900R008硬件结构及原理-TC及BM共框配置-20080528-B-V2.0.pptVIP

下载本文档

3
0
约1.67万字
约 75页
2018-06-12 发布于北京
举报
版权申诉

GSM HUAWEI BSC6000V900R008硬件结构及原理-TC及BM共框配置-20080528-B-V2.0.ppt

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

HUAWEI BSC6000 V900R008硬件结构与系统原理（TC与BM共框配置）本课程首先介绍了BSC6000 V900R008的主要功能特性，然后重点介绍了BSC6000在TC/BM共框配置场景下硬件结构和系统工作原理，最后给出了TC/BM共框配置场景的典型配置。 BSC 产品概述－(V900R008_01) BSC 硬件描述－(V900R008_01) BSS 特性描述－ (V900R008_01) BSC6000版本路标规格概述主要功能与特性配置类型A 为外置GBAM，配置类型B为内置GOMU 支持内置PCU (请参考《HUAWEI BSC6000 内置PCU介绍》 )，继续支持外置PCU 支持A接口IP化（请参考《HUAWEI BSC6000 A接口IP化专题》）支持Abis接口传输优化（请参考《HUAWEI BSC6000 Abis接口传输优化专题》）支持Abis接口HDLC Over TDM 支持Abis接口IP化支持HDLC方式的Hub BTS（请参考《HUAWEI BSC6000 Abis接口传输优化专题》）支持TC/BM共框和分离配置（本课程只介绍共框配置场景）支持空口软同步支持分布式基站DBS3036 支持QTRU 动态发分集（PBT）功能集成度更高，单机柜支持2048TRX BSC6000V900R008版本单机柜即可支持2048个载频，且集成了PCU功能，占地面积大大减小，能很好地解决中心机房空间紧张问题由于集成度的提高，功耗大幅度降低，TC/BM共框满配置功耗为2325W（A口采用光接口单板，Abis采用E1接口单板）/3 340W（A、Abis均采用E1接口单板）配置更灵活,支持TC/BM共框/分离配置当BSC和MSC处于同一机房时，采用TC本地配置，此时可以采用TC/BM共框配置，即不需要单独配置GTCS插框，配置更灵活；当BSC和MSC不在同一地方时，采用TC拉远配置，此时BM/TC需要分离配置；本课程只介绍BM/TC共框配置场景容量指标工程指标缩略语机柜结构机柜——控制机柜机柜——业务机柜业务机柜:业务机柜只配置插框，完成BSC6000业务处理功能。一个业务机柜可以配置3个插框根据业务量的需要，BSC6000系统可配置1～3个业务机柜插框简介插框：采用IEC60297中19英寸标准宽度，单框高度12U。插框内部中置背板，前后单板对插，插框前后分别提供14个槽位，从前到后顺序编号，依次是00～27号槽位。 BSC6000产品有2类业务插框： GMPS 基本处理插框 GEPS 扩展处理插框机柜插框拨码开关机柜插框拨码开关用于设置插框编号。开关状态ON代表0，OFF代表1；拨码高位对应字节高位。拨码采用奇校验设置方法如下：先设置拨码位1～5和8；拨码位7一般设为0数出当前拨码中“1”的个数，若为偶数则拨码位6设为“1”，若为奇数则设为0。硬件配置——配置类型A BSC6000最大配置(TC/BM共框配置场景，无GTCS插框）接口采用E1/T1传输方式：1 GIMS＋1 GMPS＋3 GEPS A接口采用STM-1传输方式：1 GIMS＋1 GMPS＋2 GEPS 硬件配置——配置类型B BSC6000最大配置(TC/BM共框配置场景，无GTCS插框）接口采用E1/T1传输方式：1 GMPS＋3 GEPS A接口采用STM-1传输方式：1 GMPS＋2 GEPS BSC6000逻辑结构 BSC6000的逻辑功能模块组成： TDM交换子系统 GE交换子系统业务处理子系统业务控制子系统接口信令处理子系统时钟子系统 TDM交换子系统插框内：插框内的其他单板分别通过背板LVDS（Low Voltage Differential Signal）高速串行接口连接主备GTNU板插框间：各插框的TDM交换单元通过GTNU交叉电缆全互连单板介绍——GTNU GTNU交叉电缆框间互连 GE交换子系统框内主备GSCU间: HiG互连 30G带宽；插框内GE交换: GSCU单板为背板提供48G的GE交换能力；插框间GE交换：GSCU单板面板提供12个GE端口，通过交叉网线星型互连，实现框间GE交换；单板介绍——GSCU 框间互联结构业务处理子系统业务处理子系统的硬件实体是DPUc/ DPUd单板 DPUa不能使用在V900R008在共框模式下； DPUc单板，在BM/TC合一模式下，配置为DPUX； DPUd单板，处理内置PCU的分组业务，配置为GDPUP；注：DPU（Data Processing Unit）为PARC平台数字信号处理单元，a、c、d为物理版本号单板介绍——GDP