PCB结构、加工流程、线路阻抗控制、线路阻抗计算简介forupdate170815.pptx

PCB 结构、加工流程、线路阻抗控制、线路阻抗计算简介 2017/06/16 1 Sailing.Yang Summary 2  PCB 结构 PCB 加工流程 PCB 线路阻抗控制 PCB 线路阻抗计算方法 PCB结构 3 PCB的板材 覆铜板(copper clad laminate，简写为CCL)是由木浆纸或玻纤布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板的结构包括了基板、铜箔、覆铜板粘合剂等。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。 4 覆铜板种类 一般按基板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。 备注：一般常规FR-4板料的厚度： 1、0.7mm以下的板料是不含铜厚的； 2、0.7mm及以上的又分为含铜和不含铜两种。 比如板厚0.7mm含铜，就是铜箔加芯板总厚度为0.7mm。 如果板厚0.7mm不含铜，在实际应用中板厚加上铜箔厚度就会超过0.7mm，请注意此点区别。 最薄的芯板为0.05mm。 PCB结构 5 铜箔的介绍 一般按照铜箔不同的制法，可分为电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)两大类。 电解铜箔(Electrode Posited copper)是通过专用电解机连续生产出的生箔再经表面处理而成。它是我们常用硬板PCB的铜箔材料。 压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板FPC上。 PCB结构 电解铜箔的特点： 导电性好一些；分子比较疏松，易断；通过电镀工艺生产。 压延铜箔的特点： 绕曲性较好；单价比电解铜箔贵；通过涂布工艺生产。 常用铜箔厚度类型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZ 6 半固化片(PP) 半固化片是一种片状材料，在一定温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层，俗称半固化片或粘结片。因为英文名字叫prepreg,通常也叫PP。在实际压制完成后因内层残铜率及成品铜厚等因素的影响，成品厚度通常会比原始值小10-15um左右。 PCB结构 7 半固化片(PP) 为了满足阻抗要求，需要调整PCB叠层。在实际生产中，同一个浸润层最多可以使用3张半固化片(超过3张压合时，PP经高温由半固化状态转变成液态后容易从Panel板边流失)，且最大厚度不能超过20mil。超过此数据需要考虑增加芯板来制作，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉或者直接用光板，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。最少可以只用一个半固化片，但有的时候因内层铜箔分布稀疏，或者成品铜厚太厚，需要大面积填胶，厂家出于产品的可靠性考虑，要求必须至少使用两张PP。 PCB结构 PCB1、PCB2 使用的假八层叠层： 8 PCB基材的常见性能指标 TG：玻璃态转化温度，常规分为：TG130-140度（常规），TG150度（中TG)，TG170-175度(高TG)。 介电常数(DK)：它是表示绝缘能力特性的一个系数。FR4通常在3.9-4.6之间，常见应用计算信号时延和特性阻抗： 信号时延计算公式： 特性阻抗计算公式： 损耗角正切值（DF）：也称损耗因子，是材料在交变力场作用下应变与应力周期相位差角的正切，也等于该材料的损耗模量与储能模量之比；通常损耗与DkDf关系密切，如下为介质损耗的近似计算公式： 热膨胀系数（CTE)：高温时板子形变的性能指标； 离子迁移（CAF)：影响板子的可靠性； 漏电起痕指数（CTI)：有关耐高压击穿的参数。 PCB结构 9 PCB基材的常见性能指标 TU-862HF Typical Dk/Df Value： TU-86PHF Typical Dk/Df Value： PCB结构 TU-862 板材Datasheet： 10 常见板料供应商 生益、联茂、南亚、台耀（TU-862HF）、台光、ISOLA  NECLO 、松下、日立、 ROGERS、 ARLON 、TACONIC 等。       Rogers：RO4003、RO3003、RO4350(PTFE)等      Tuc：862、872SLK、872SLK-SP、TU883、TU933等      Panasonic：Megtron4/Megtron6等      Isola：FR408HR/408等      ShengYi：S1141/S1000-2等 PCB